名字
流通市值
(22-8-5)
国产芯片
概念解释
SZ002594
比亚迪股份有限公司
3779.54亿元
公司掌握了IGBT芯片设计制造、模块设计制造、大功率器件测试应用平台、电源和电子控制等技术。它是中国唯一一家拥有完整IGBT产业链的汽车公司。2000年10月，该公司入股芯片制造商华大北斗，持股6.93%。
SH600406
国电南瑞
1920.69亿元
SZ000651
格力电器
1717.04亿元
18年8月，珠海零边界集成电路有限公司注册成立。其经营范围涵盖半导体、集成电路、芯片、电子元器件和电子产品的设计和销售，主要专注于空调等家用电器的主控芯片和功率器件芯片的设计和开发。
SZ002371
北方华创
1561.76亿元
在国家芯片国产化战略中起到了引领作用；国内唯一具备8英寸立式扩散炉及清洗设备生产能力的公司；主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元器件，客户主要分布在集成电路、先进封装、半导体照明、光伏、材料加工、航空航天等领域；截至20年9月，全国大基金持股6.41%。
SZ002049
紫光国威
1336.19亿元
集成电路行业龙头企业，国内DRAM存储器主要供应商；公司主营业务为集成电路芯片的设计和销售，包括智能安全芯片、专用集成电路和存储芯片，由同芯微电子、深微电子和Xi安紫光国鑫三家核心子公司承担。19年，公司将Xi安紫光国鑫76%的股权转让给北京紫光存储科技，公司持股比例降至24%。紫光国鑫当时主要从事DRAM存储芯片的开发和销售；19年集成电路收入32.43亿，占比94.55%。
SH603501
韦尔股票
1248.24亿元
公司在射频产品领域的多项核心技术达到国际先进水平。目前主要有两条产品线:射频开关和射频低噪声放大器。国内为数不多的同时拥有R&D和半导体产品设计及强大分销能力的企业集团之一；8月19日，收购的北京郝伟、思比克和远景源已完成资产转让。郝伟科技和思比克是芯片设计公司，主营业务是CMOS图像传感器的研发和销售。19年半导体设计销售收入113.59亿元，占收入的83.56%。
SH600703
三安光电
1001.25亿元
公司4英寸、6英寸碳化硅衬底材料性能良好，生产的电力电子芯片成品率、电气特性、封装均达到国际一流水平；主要从事化合物半导体材料的研发和应用，重点关注砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料涉及的外延片和芯片；2000年7月，MINILED芯片批量供货给三星，其他客户有的在验证，有的少量供货。8月，UVC芯片全面投产；泉州基地的业务包括UVLED产品，一直在积极扩产；截至20年9月，全国大基金持股10.20%；19年化合物半导体行业收入57.19亿元， 占100%。
SZ002241
戈尔股票
999.76亿元
公司芯片设计拥有独立研发团队，单片MEMS传感器项目入选工信部工业强基工程“一站式”应用计划。
SZ000063
中兴通讯股份有限公司（Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation的缩写）
988.48亿元
19年9月，互动平台称，公司所有核心通信芯片均已自研，已研发出100多种芯片并成功量产。产品覆盖无线接入、固网接入、承载、终端等通信网络领域。控股子公司中兴微电子以通信芯片设计为主，纳入公司合并报表范围。
SH688012
中威公司
896.83亿元
具有国际优势的半导体设备R&D和运营团队之一；在刻蚀设备方面，公司设备已应用于世界先进的7 nm和5 nm集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，MOCVD设备在行业领先客户的生产线上持续投入量产，保持行业领先地位。
SH603986
赵一创新
862.29亿元
中国大陆领先的闪存核心设计企业；在NORFlash市场，全球销量排名第五，市场份额10.5%；主要从事闪存芯片及其衍生产品和微控制器产品的研发、技术支持和销售；2019年7月19日，完成收购上海卫斯理100%股权。标的为国内市场领先的智能人机交互解决方案提供商，产品主要为触控芯片、指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片。截至20年9月，全国大基金持股7.32%；19年集成电路产品收入32.02亿，占比100%。
SH600745
文泰科技
728.54亿元
19年，公司完成对安石半导体的收购，打通产业链上中游，形成了集芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试、终端产品R&D及设计、制造于一体的产业平台；安石半导体是全球领先的分立器件、逻辑器件和功率器件制造商，市场份额约为13.4%，细分市场排名全球前三。
SH688008
XD蓝奇克
713.18亿元
公司的内存接口芯片已成功进入国际主流的内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的主要份额；公司的商业模式是无晶圆厂模式；9月20日，宣布该系列芯片成功量产，进一步拓展了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。根据公开信息，中国大陆没有其他公司宣布量产相同的产品。
SZ000733
振华科技
665.43亿元
截至5月20日，公司已形成20多个IGBT芯片谱系，完成2个SIC器件的研发，正在积极推进其产业规模的扩大和军民两用市场的开发。2000年9月，交互平台表示公司产品目前使用的芯片主要是自主研发和联合研发，封装完全独立。
SH600460
石兰圩
625.78亿元
国家规划布局内的重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片的设计业务入手，逐步构建了具有特色技术的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM业务模式；成功开发出国内首款具有自主知识产权的有机发光二极管专用驱动ic芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件和LED产品。
SZ002180
纳斯达
622.41亿元
公司集成电路设计及应用业务在国内处于领先地位；“中国芯”开发应用的领军企业；公司芯片业务主要包括三块:打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片；19年芯片业务收入6.32亿，占比2.71%；截至20年9月，全国大基金持股3.19%%。
SZ300661
盛邦股份
614.18亿元
SZ000938
紫光股份
547.99亿元
截至7月20日，公司子公司新华三半导体自主研发的核心网络处理器测试芯片采用16nm工艺制造。目前，生产和封装测试环节已顺利完成，自主开发的固件和测试软件已成功运行。产品投产后，将主要供个人使用。预计明年上半年，新华三将发布采用自主研发核心网络处理器的高端路由器产品。
SH601360
三六零
540.9亿元
2000年3月，互动平台表示，360公司与龙芯中科科技有限公司共同宣布，双方将深化多维度合作，在芯片应用、网络安全开发等领域开展R&D和创新，开展多方面的技术和市场合作；凭借全球领先的芯片漏洞发现能力和安全技术研究能力，“360安全大脑”独有的漏洞挖掘系统多次发现国际商用芯片漏洞，赢得众多主流厂商的公开感谢；360IoT(智能硬件)产品将全力支持海思等国产芯片厂商，携手打造国产科技产业生态链，共同实现“科技自立”
SH600584
长电科技
508.24亿元
集成电路封装测试龙头，公司是中国第一、世界第三的半导体外包封装测试工厂；主营业务为集成电路和分立器件的封装测试；为国内外客户提供一整套涵盖封装设计、焊料凸点、探测、组装、测试和分销的半导体封装测试解决方案；截至2000年9月，大基金持有19.00%的股份，是第一大股东。公司已经和相关客户开始了5nm芯片的封测工作。
SH603019
中科曙光
478.74亿元
推出基于安全可控核心芯片的高端计算机产品；18年10月，批准设立国家先进计算产业创新中心，公司应在最近三年内完成服务器处理器、智能计算芯片、高性能计算机系统的核心技术；公司参股子公司广海公司的主营业务为芯片的研发；目前公司与龙芯中科合作紧密，主要在服务器领域，公司陆续推出基于龙芯处理器的整机产品。
SZ300496
迅雷软件
468.17亿元
在智能物联网领域，公司形成了智能摄像机、VR/AR、机器人、可穿戴、工业物联网“芯片+操作系统+核心算法”的模块化产品，客户覆盖行业主流厂商，并与高通、三星、海思、恩智浦等全球知名芯片厂商合作。投资企业黑芝麻智能科技发布华山二代系列芯片。
SZ300782
卓胜伟
449.77亿元
坚持核心技术自主研发，在射频前端细分领域成为国产芯片龙头企业；主营业务为射频前端芯片的研发和销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并为智能手机等移动智能终端提供ip授权；19年11月，公司已成为华为合格供应商，并已量产出货。
SZ300223
北京郑钧
408.04亿元
SH603290
四达半岛
394.09亿元
公司主营业务为基于IGBT的功率半导体芯片和模块的设计、研发和生产，对外销售以IGBT模块的形式实现；IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片。公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
SZ002268
卫士通
360.64亿元
公司在密码产品的多样性和高性能密码算法的实现上一直领先全国，多项商业秘密产品达到国内首创、国际领先水平；已形成包括密码芯片、密码模块、密码器件、密码系统在内的全系列密码产品；控股子公司三零佳维是一家拥有自主知识产权的安全芯片设计公司。经过多年的发展和不断的技术创新，在安全芯片和芯片设计服务方面形成了多项核心技术。2010年10月，互动平台表示公司物联网安全芯片已经开发完成，处于应用推广阶段。
SZ300373
杨洁科技
349.36亿元
国内少数大型企业整合单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计、封装测试、终端销售服务等垂直产业链；主要产品有各种电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT和碳化硅SBD、碳化硅JBS等。产品广泛应用于消费电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。19年半导体芯片收入2.76亿，占比13.94%。
SZ002414
高德红外线
337.95亿元
19年12月，公司全面构建红外“芯”平台战略。基于自主研发的国产红外探测器芯片，可为广大红外探测器用户提供一系列基于红外探测器的开发、运动硬件平台和软件算法解决方案。2010年10月，互动平台称:公司拟通过非公开发行a股募集资金，建设“新一代自主红外探测器芯片产业化项目”和“圆片级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”，进一步实现核心技术和器件的国产化，打破国外技术封锁，助力国防战略安全，实现国内红外产业的长期可持续发展。
SZ002185
华天科技
328.38亿元
中国是营收规模第二、全球第六、国内盈利能力最强的半导体封装测试公司；公司已基本覆盖高、中、低端主流封装技术产品；持有倒装芯片国际有限责任公司的100%股权，该公司进行包装，如WLCSP，倒装芯片和晶片碰撞；2000年8月，交互平台表明公司具备了基于5nm芯片的封装测试能力。
SH605358
李昂薇
327.01亿元
中国半导体硅片和分立器件领域的龙头企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研究、生产和销售。控股子公司金瑞鸿连续三年在全国十大半导体材料企业评选中排名第一；公司拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，现已成为ONSEMI、AOS、东芝、SMIC等知名企业的供应商。
SZ002405
四维图新
326.68亿元
国内首家拥有“高精地图+芯片+算法+系统平台”核心能力的企业；公司设计、研发、生产和销售汽车电子芯片，提供高度集成和集成化的系统解决方案；2011年6月，AC8015智能驾驶舱芯片已经出货；TPMS芯片作为中国首款自主研发的TPMS全功能单芯片，于19年11月量产。AMP车载电力电子芯片被市场广泛认可。
SZ000066
中国的长城
303.41亿元
截止19世纪末，公司持有天津腾飞31.50%的股份，主要致力于国产高性能低功耗集成电路芯片的设计和服务，为用户提供安全可靠的CPU、ASIC、SoC等芯片产品，ip产品以及基于这些产品的系统级解决方案。2000年9月，天津腾飞正式发布了自主研发的新一代桌面处理器FT-2000/4。这款芯片实现了CPU核心技术的新突破，进一步缩小了与国际主流台式机CPU的性能差距，在内置安全性上有着独特的创新。
SH603267
宏远电子
298.76亿元
公司一直致力于MLCC产品的研发和生产，掌握了从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判断、可靠性保障的技术，尤其在芯片设计制造、芯片材料识别、高温负载控制等产品高可靠性控制相关的关键技术上。
SZ002236
大华股份
294.48亿元
公司人工智能芯片研发项目得到了工信部重大科技专项和杭州市集成电路产业发展项目的支持。成功推出4K实时前端和后端芯片产品，继续保持公司在同轴模拟高清领域的技术和产品领先地位；自主研发的POE前端和后端控制芯片依次量产，成为国内首家提供完整POE解决方案的原装芯片厂。
SH603160
丁晖科技
286.2亿元
指纹识别芯片领域的全球领导者，覆盖基于光学指纹和屏下电容指纹的全系列指纹产品；国内少数IC设计公司已进入全球知名终端厂商的供应链，其产品和解决方案广泛应用于华为、谷歌、亚马逊、三星等国际知名品牌。该公司高端超薄屏光学指纹方案，可以大幅降低手机厚度。
SZ002028
思源电器
261.73亿元
2000年7月，公司以自有资金6000万元投资云信电子。本次投资后，预计持有其约10.16%的股权。云信科技研发的ADC芯片是第一款适用于国内电网稳定装置领域的国产芯片，16位高精度、高可靠性、多通道。经国内主流继电保护厂商测试验证，有望在继电保护、自动化设备、仪器仪表、工业控制等领域得到广泛应用。
SH600118
中国卫星
260.27亿元
公司开发了导航Soc芯片，广泛应用于军用和民用导航产品；公司表示:未来将继续加强自主核心芯片的研发，提升产品竞争力，进一步巩固和提升公司导航产品的市场地位。
SZ300308
中许骥窗
252.5亿元
2010年3月，互动平台表示，公司产业基金宁波创泽云间接投资的长锐光电目前主要生产用于高速光通信应用的25Gb/s半导体激光芯片。2019年完成产品技术研发，进入客户验证阶段，已小批量生产。
SH688536
斯瑞普
252.47亿元
国内信号链模拟芯片龙头，国内关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一；专注于模拟集成电路产品的研发和销售，产品已进入中兴通讯、海康威视、哈曼、科大讯飞等行业龙头企业的供应链体系；全球5G通信设备模拟集成电路产品供应商之一，已向通信客户出货约5300万个用于5G相关设备的模拟集成电路产品。在放大器和比较器领域，19年公司在亚太地区的市场份额为0.84%，销售额达到全球第12，亚太地区前10。
SH688396
华润维
252.36亿元
中国领先的具有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链整合运营能力的半导体企业；产品专注于功率半导体、智能传感器和智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品和系统解决方案；产品涵盖MOSFET、IGBT、肖特基二极管、二极管/晶闸管等。是国内为数不多的能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，在SiC/GaN功率器件方面也有全面布局。截至2000年10月，国家基金持有6.43%的股份。
SZ300604
长川科技
249.46亿元
国内领先的集成电路测试设备制造商，主要产品有集成电路测试仪和分选机；产品已被长电科技、华天科技、通富微电子、日月光等一流集成电路企业使用。，但与国际知名集成电路测试设备企业仍有差距。截至20年9月，国家大基金持股9.87%，为第二大股东。
SZ002156
同福微电子
249.3亿元
拥有国内高端处理器芯片封装测试基地，打破国外垄断，填补该领域空白；主营业务是集成电路封装测试；截至20年9月，全国大基金持股19.73%；19年集成电路封装测试收入81.12亿元，收入占比100%。
SZ000988
华工科技
242.91亿元
国内首家获得华为5G光模块订单的企业；具备从芯片到器件、模块、子系统的全系列产品垂直集成能力，包括有源光器件、智能终端、无源光器件和光器件；华科系校企改革将再次取得实质性进展，实际控制人变更为武汉again车载传感器产品已批量供应比亚迪、特斯拉等多家知名车企。
SZ300474
荆家围
232.48亿元
国内GPU领军企业，率先自主研发VxWorks嵌入式操作系统下的M9、M72、M96系列-GPU芯片驱动，在国内普及和推广基于这些GPU的图形显示控制模块；基于JM5400架构的新一代图形处理芯片JM7200已经成功开发了用于台式计算机的。目前已完成与国内主要CPU和操作系统厂商的适配工作；截至9月20日，全国大基金持股9.14%；19年芯片产品收入4383.78万，占比8.26%。
SZ000818
金航科技
222.87亿元
电子板块，公司以芯片产品为核心形成，涉及高端芯片、北斗产业、通信射频三大产业；长沙韶光是公司军用专用芯片业务的核心体。公司具备军用专用IC产品的R&D和设计能力，同时具备完整的后期封装和测试生产能力；子公司维科电子拥有厚膜混合集成电路领域最先进的LTCC-MCM生产工艺。
SH688099
陈静股票
215.63亿元
SZ002465
海格通信
207.71亿元
公司拥有北斗业务领域“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”的全产业链R&D和服务能力；基于北斗二号建设过程中积累的成功经验，公司全面开展北斗三号的产品研发，从芯片层面为国产化和自主可控提供了完整保障。
SZ002409
雅克科技
204.84亿元
韩国UPChemical公司是一家全资公司，是著名的半导体材料供应商。其材料主要用于半导体集成电路存储和逻辑芯片的制造，产品主要销往韩国SK海力士、三星电子、东芝存储器、英特尔、TSMC等世界知名存储芯片和逻辑芯片制造商。雅克傅锐半导体的主营业务是LDS输送系统的研发、制造和销售，产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱材料等化学品的输送。到19世纪末，LDS输送系统已经批量供应给包括长江存储、SMIC、上海华虹在内的国内主流集成电路厂商。
SH603893
福州瑞芯微电子有限公司
204.48亿元
主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品和技术服务；公司芯片产品应用广泛，涵盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智能商务显示器等诸多领域；公司的AI芯片主要用于终端产品，少数可以用于边缘计算产品。新产品RK3588处理器预计在21世纪上半叶量产。
SH600271
空间信息
202.52亿元
截至20年6月，航天信息持有上海航新22.28%股权(国基持有24.06%)；作为一家从事集成电路芯片研发、设计和应用的公司，上海航芯将充分利用社会资本，拓展芯片设计的产业领域。
SZ000021
深度技术
200.46亿元
该公司从事存储芯片的封装和测试。芯片封装测试产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND和指纹芯片等。，并拥有wBGA、FBGA、LGA等封测技术。公司已开始研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨(SDBG)技术，同时继续推进DDR5、GDDR5等新产品的应用，致力于发展晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术。
SH600895
张江高科
199.01亿元
至19世纪末，酷信微电子持有上海酷信微电子股份有限公司3.85%的股份，该公司主要从事微电子集成电路芯片和其他电子产品以及通信局域网和广域网应用软件的设计、分析、开发和销售。公司聚焦“中国芯”，推动上海集成电路设计产业园的开发建设，助力集成电路产业成为具有一流竞争优势的产业集群。
SH688385
复旦微电子
187.95亿元
国内大型半导体设计企业，在FPGA芯片设计领域领先；公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发和测试，并为客户提供系统解决方案。目前已建立和完善安全与识别芯片、非易失性存储器、智能电表芯片、FPGA芯片、集成电路测试服务等产品线，广泛应用于金融、社保、城市公交、电子证照、移动支付、安全溯源等诸多领域；公司RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等产品的市场占有率位居行业前列，产品性能得到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。
SH605111
新杰能
186.91亿元
国内领先的半导体功率器件设计企业，最早同时拥有沟槽功率MOSFET、超级结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET、IGBT四大产品的本土企业之一，逐步实现了MOSFET、IGBT等高端产品的进口替代；公司与纳恩博、飞毛腿、富士康等多家下游细分领域龙头企业建立了合作关系，连续四年位列“中国半导体功率器件企业十强”。
SH603025
达豪科技
186.04亿元
上海星感半导体(持股24.22%)主要从事半导体芯片的设计、生产和销售，业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商。其产品主要应用于工业控制、军工、汽车电子、白色家电等行业。目前已有部分芯片送往华为研发。2000年9月，互动平台表示，该公司的数控系统采用了与台湾省内企业合作开发的专用芯片，使用该芯片的产品已大量投放市场。
SH600879
航天电子学
186亿元
全资子公司北京时代民信科技是大型和超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性评估和失效分析的大型骨干工程研究单位。其芯片产品主要应用于航空航天领域，不仅应用于北斗导航、民用航天等航空航天领域，还应用于工业控制、仪器仪表、消费电子等领域。
SH688019
安吉科技
184.75亿元
在钨化学抛光液方面，现有产品已应用于3DNAND的先进工艺，并不断优化升级，以稳固在内存芯片厂的市场地位，新产品也在按计划开发中；28-14nm铜/阻挡层化学机械抛光液的性能和稳定性不断提高和优化，抛光液已在28nm生产线和部分14nm生产线上使用。
SZ002245
Blue lithium core
18.265 billion yuan
The company is one of the main suppliers of LED chips in China. Huai 'an Aoyang Shunchang, a holding subsidiary, has formed a few complete industrial chains in the industry, including substrate cutting and polishing, PSS, epitaxial wafers and chips. Through continuous R&D investment, the company has formed a product layout with leading technology level in the application fields of high-end products such as flip chip, high light efficiency, high voltage, backlight, Mini, etc., and has become the first echelon with leading technology in the LED chip industry.
SZ002036
联创电子
179.8亿元
江西联智集成电路通过产业基金与韩国美法思株式会社合资成立，成功承接韩国美法思集成电路模拟芯片综合测试生产线转移，并通过三星公司工厂审核。江西联智专注于无线充电芯片的研发，产品已通过华为、三星、美的、邰方电气等多个行业一线品牌客户的认证。江西联智的无线充电芯片，和韩国一些电子烟品牌有合作。目前，该项目正在验证过程中。预计20年第三季度完成验证和试生产，第四季度开始批量交付。
SZ300054
鼎龙股份
179.78亿元
国际领先的光电成像显示和半导体工艺材料开发制造商；在芯片设计领域，公司目前专注于激光打印和复印通用耗材的芯片市场，在R&D和设计能力方面处于行业领先地位；主要产品有激光打印和快速打印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品；19年1月，攻克芯片生产关键技术，建成国内唯一具有国际先进水平的集成电路芯片CMP抛光垫生产研发基地。19年光电成像显示及半导体工艺材料行业收入11.28亿，占比100.00%。
SZ002429
赵迟股票
179.4亿元
主要从事家用视听电子产品的研发、制造、销售和服务；公司垂直布局产业链，从电视制造延伸到基础元器件LED封装，从LED封装延伸到上游LED延伸和芯片；拥有全球单个主厂最大的外延和芯片产能，产能处于行业前三；本公司控股子公司赵迟半导体专门从事LED外延片和芯片(即氮化镓半导体芯片)的研发、生产和销售。
SH688200
华丰测控
175.04亿元
公司已成长为中国最大的半导体测试系统本土供应商，也是中国为数不多的进入国际封装测试市场供应商体系的半导体设备制造商。主营业务为半导体自动测试系统的研发、生产和销售。该产品主要用于模拟和混合信号集成电路的测试。产品销售区域覆盖中国中国大陆、中国台湾省、美国、欧洲、日韩等世界半导体产业发达的国家和地区。
SH603005
方静科技
174.76亿元
全球晶圆级芯片规模封装服务的主要提供商和技术领导者；主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多元化的先进封装技术和8英寸、12英寸晶圆级芯片级封装技术规模量产封装能力；截至20年9月，全国大基金持股8.44%。
SZ300613
傅汉伟
170.37亿元
SZ002402
贺尔泰
169.82亿元
公司微波毫米波射频芯片拥有自主可控的研发技术；目前，子公司常诚科技的微波毫米波射频芯片广泛应用于国土资源调查、卫星导航、通信等高端领域。截至10月20日，公司5G毫米波芯片目前正在进行二次样片交付和调试，低轨卫星射频芯片领域已完成第一轮芯片开发，并已完成部分客户的样片交付需求。
SH688256
寒武纪
169.68亿元
全球智能芯片的先驱；公司背靠中科院，主要从事智能芯片设计，产品主要有智能终端处理器ip、云智能芯片及加速卡、智能计算集群系统等。国际上少数企业完全掌握了通用智能芯片和基础系统软件的核心技术，也是国内唯一能与海外半导体龙头抗衡的智能芯片企业。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是为数不多的实现成功产品流和大规模应用的公司；寒武纪1A和寒武纪1H已经集成到超过1亿部智能手机和其他智能终端设备中。思源系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
SH600171
上海贝岭
169.64亿元
中国智能电表领域最全面的集成电路供应商，国家电网和南方电网统一招聘市场计量芯片出货量排名第一；现有产品中，ADC、智能计量芯片、电源管理芯片达到行业先进水平。
SH688002
睿创那威
169亿元
在集成电路设计、传感器设计、器件封装和测试、图像算法开发、系统集成等方面拥有先进的R&D和制造能力。一家专门从事非制冷红外热成像和MEMS传感技术研发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器和红外成像产品的设计和制造。
SZ300327
中盈电子
167.37亿元
国内最大的MCU厂商，工控单芯片国内领先的芯片企业，国内领先的集成电路设计企业；该公司在小家电领域占有很高的份额。目前家用电器的MCU仍占公司收入的0%以上。公司可提供动力电池和3C锂电池的电池管理芯片。19年集成电路设计销售收入8.33亿，占比100%；公司已正式投资汽车电子领域，主要开发车身控制的MCU部分。
SZ300339
何润软件公司
164.71亿元
目前公司拥有芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力；智能终端信息服务已初步具备从芯片到应用的综合智能物联网方案和软硬件一体化的综合服务能力。与华为海思长期战略合作，首款内置NPU的Al芯片麒麟970。
SH600060
海信视频
163.07亿元
公司积极向上游芯片业务延伸，不断加强芯片领域的投入，先后推出了超高清图像处理芯片、4KTCON芯片等产品。
SZ300623
杰卫玠店
161.02亿元
专业从事功率半导体芯片和器件的R&D、设计、生产和销售，形成以芯片设计和制造为核心竞争力的业务体系；采用IDM一体化商业模式，整合功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售和服务等垂直产业链；公司产品主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域、无功功率补偿装置、电源模块等工业领域，以及通信网络、it产品、汽车电子等防雷防静电保护领域。
SH600667
太极工业
157.54亿元
中国领先的半导体封装测试企业；半导体业务依托子公司海泰半导体和太极半导体，其中海泰半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模块组装和模块测试。太极半导体从事半导体产品封装测试、模组组装及提供售后服务；海泰半导体以“全部成本+固定收益(总投资的10%)的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后处理服务；截至20年9月，全国大基金持股5.17%。
SZ000581
付伟高科
157.42亿元
公司2亿元投资无锡锡制微芯片，主要从事半导体器件和集成电路的设计、开发和销售；镀锡微芯片在芯片设计和封装方面拥有核心技术。
SZ300627
华策导航
152.5亿元
2000年6月，交互平台表明公司自主研发的GNSS全星座和全频基带芯片已完成流样和测试工作。从目前的测试结果来看，各项指标都非常理想，有望在不久的将来投入量产。
SH600206
有严新菜
149.76亿元
公司标的产品在芯片制造过程中作为制备薄膜的核心材料，受益于国产替代和自主可控，相关板块业务目前保持良好增长态势。
SZ300458
全志科技
146.17亿元
国内少数从事系统级超大规模数模混合SoC和智能电源管理芯片设计的企业；主要从事系统级超大规模数模混合SoC和智能电源管理芯片的R&D和设计。主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片，可广泛应用于个人、家庭、汽车等各种终端电子产品。19年10月，公司正式宣布旗下A50芯片成为全球首款通过Android10GO平板认证的芯片；19年集成电路设计收入14.63亿，占比100.00%。
SZ300115
常颖精密
145.36亿元
公司控股公司深圳纳芯威和参股公司苏州易奇都是芯片设计公司。其中，苏州易奇是我公司与SMIC SMIC聚源公司共同投资的功率放大器和射频前端芯片设计公司，在5G、太赫兹、光通信等高频通信领域具有技术优势。易奇研发的射频芯片已经在无人机行业出货，部分性能已经超过国际品牌产品。深圳纳芯威是一家主要从事电源管理芯片设计、开发和销售的公司。其产品广泛应用于智能音箱、快充、无线充电等领域。另一家控股子公司昆山姜磊从事应用于5G的射频连接器业务。
SZ002151
北斗星通
144.73亿元
截至2000年8月，22nm芯片已经完成，28nm芯片已经量产两年。目前订单充足。22nm的量产预计在明年下半年，这两款芯片目前处于国际领先水平。截至9月20日，大基金持股10.61%。
SZ300101
振新科技
139.01亿元
SZ000672
上峰水泥
137.21亿元
公司出资2亿元设立私募基金，投资广州心悦半导体科技有限公司，该公司拥有广州首条12英寸芯片生产线和广东省及粤港澳大湾区唯一的12英寸芯片生产平台。
SH600839
四川长虹
131.53亿元
公司自主研发具有自主知识产权的MCU芯片，已应用于冰箱、空调等产品。未来将继续结合家电产品和核心部件的技术要求，形成“MCU+算法”的模式，提升产品的核心竞争力，更好地为终端产品赋能。
SH688608
恒轩科技
131.05亿元
全球领先的智能音频SoC芯片设计企业，在业内较早推出智能语音SoC芯片产品，已覆盖除苹果之外的全球四大手机品牌下的智能蓝牙耳机和Type-C耳机，并进入华为、三星、阿里、百度、漫步者等知名厂商的供应链。
SZ002281
光迅科技
130.6亿元
全球领先的光电设备和子系统解决方案供应商；在电信传输网、接入网、企业数据网领域，构建从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。形成了六大核心技术平台:半导体材料生长、半导体技术与平面光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术、热分析与机械设计技术、软件控制与子系统开发技术。公司已实现400G光模块量产，目前有少量订单；25G光芯片部分规格已量产，并广泛应用于公司相应模块。截至11月20日，该公司的芯片不出售。
SZ300671
福满味
130.56亿元
高性能模拟和数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟和数模混合集成电路的设计、开发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理、LED控制与驱动、MOSFET及各种ASIC芯片，广泛应用于各种终端电子产品；手机芯片在快充市场比竞争对手优势明显；推出业内集成MOS的认证PD控制器芯片；针对多端口智能充电市场，推出具有互联功能的芯片；在高度集成领域，推出了业界首款集成同步整流的PD协议芯片。
SZ300672
郭可伟
129.05亿元
中国领先的集成电路设计企业；主营业务为广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域的系列芯片产品。产品采用无厂模式生产，生产过程中的晶圆生产、切割、芯片封装、测试都委托给大型专业集成电路给加工商和代工厂；国家基金持股15.63%；2000年9月，公司最新的支持双频双模的22nm北斗导航定位芯片已完成各项关键性能的验证，预计明年上半年量产；19年集成电路收入5.43亿，占比100%。
SZ002191
金佳股份
128.69亿元
截至3月20日，公司持有华大北斗7.32%股权，华大北斗专注于导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。
SH688521
鑫源股份
125.53亿元
中国领先的芯片定制服务商；国内能与世界知名公司直接竞争并不断扩大市场份额的半导体IP授权服务商寥寥无几。2019年市场份额中国大陆第一，全球第七；专注于芯片定制技术和半导体ip技术的R&D和应用，在上海、成都、北京、硅谷和达拉斯设有五个R&D设计中心。核心技术对于中国集成电路产业解决“芯片国产化”问题具有重要意义
SH600363
联创光电
124.15亿元
国家“铟镓氮LED外延片及芯片产业化”示范工程企业；中国最早的航空航天级高可靠性部件R&D及生产技术；公司以LED和光电线缆为主导产业，芯片产品包括二元GaP系列RDYG、三元GaAs系列HOHYSR和红外发射监控系列IRAIRCIRP芯片等。在激光业务方面，我们将专注于在R&D投资和生产高功率激光芯片和激光器。除了民用市场，还有军事装备和科研领域。控股子公司南昌辛雷光电产品线包括自主研发的芯片。
SZ300726
宏达电子
118.36亿元
子公司株洲展讯半导体主要从事半导体芯片的研发、生产和销售。参股公司展讯半导体研发的电源管理芯片产品，主要是针对国内替代的问题，主要用于雷达TR组件和数字板。
SZ002079
苏州固体锝
118.23亿元
中国最大的整流器件制造商和最具特色的集成电路QFN企业；二极管制造公司具有世界一流水平，其芯片2000多个规格的核心技术掌握在公司手中；在半导体整流二极管企业中，从前端芯片的自主开发到后端成品都有各种封装技术，形成完整的产业链；主要产品是各种半导体二极管，具有全面的二极管晶圆和芯片设计制造、二极管封装和测试能力；公司与华为进行了初步合作，积极抓住机会在芯片和5G方面开拓市场，以配合华为供应商从国外到国内的发展战略。
SZ002212
天荣鑫
111.24亿元
公司全资子公司天荣信一直坚持自主技术创新，自主研发防火墙等网络安全硬件产品的可编程ASIC安全芯片；天荣信从2003年就开始了ASIC芯片的研究，2006年发布了国内首款基于ASIC芯片的万兆防火墙。是国内最早开始安防产品国产化研究的企业，在国产安防产品的种类和数量上处于国内领先地位。
SZ300236
上海新阳
111.11亿元
电子化学品在传统半导体封装领域的销量和市场份额均居全国第一；开发并成功产业化晶圆工艺超纯化学品——铜互连电镀液和蚀刻清洗液，成为国内22条芯片生产线的基线材料，可满足芯片90-28 nm全流程所有技术节点的工艺要求；到19世纪末，ARF193nm光刻胶的关键技术有了重大突破，从实验室研发转向了产业化研发。ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互连工艺后最重要的主流光刻胶产品，之前在国内一直是空白。
SZ002121
科陆电子
109.5亿元
公司拥有宽带电力载波通信芯片及其通信模块开发项目，以及相关通信芯片和模块的研发。
SZ300456
赛微电子
105.71亿元
间接持有全球领先的MEMS芯片制造商Celex 98%的股份；主营业务包括MEMS芯片工艺开发及晶圆制造、军用/民用导航系统及器件、航空电子系统和海事软件；与华为在光纤通信领域合作，提供MEMS芯片工艺开发和晶圆制造服务；2000年8月的互动平台上，声明公司MEMS晶圆制造精度一般在0.25-1微米之间。
SH600770
宗彝股票
105.04亿元
其集成电路设计企业主要有天一集成(19世纪末50.29%)和龙芯(19世纪末32.67%)。天翼集成主要从事信息安全芯片和可穿戴设备芯片的设计、研发、生产和销售；龙芯是国内集成电路设计行业的先行者。开发的GSC328X芯片是我国龙芯自主知识产权的嵌入式工业级处理器。19年成功研发Encore服务器密码机和tax UKey，获得密码产品型号合格证。其子公司南通朝日是一家致力于国家密码局银行密码支付芯片的集成电路企业。19年芯片设计及应用收入2.09亿元，占比46.76%。
SZ300077
国家技术
104.45亿元
专业从事超大规模信息安全芯片和通信芯片产品及整体解决方案的国内ic公司；全资子公司持有华夏芯21.3%的股权，华夏芯是国内领先的芯片设计公司，拥有自主64位通用处理器ip和人工智能专用处理器IP。截至10月20日，公司安全芯片已量产；19年安全芯片产品收入1.75亿，占比46.54%。
SH688052
纳米核心微米
98.18亿元
公司是一家专注于R&D和高性能、高可靠性模拟集成电路销售的集成电路设计企业。其产品涵盖技术领域的模拟和混合信号芯片。目前已能提供800多种产品型号在售，广泛应用于信息通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
SH603636
南威软件
94.05亿元
截至6月20日，全资子公司网联科技集团的相关产品未来将主要用于城市综合治理、社区治理等领域，相关芯片仍处于研发阶段。
SH688018
乐心科技
92.92亿元
集成电路设计企业采用无晶圆厂商业模式；主要来自物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模块的研发、设计和销售；主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能穿戴设备、传感设备、工业控制等物联网领域的核心通信芯片。2000年7月，互动平台表示，该公司将在第三季度发布ESP32-S系列的第二款芯片ESP32-S3。
SH600877
声光电气系
91.93亿元
2000年12月，计划将专用锂离子电源资产全部置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品和其他相关资产。
SH688088
弘软科技
89.68亿元
2000年10月，公司在互动平台上表示，公司的屏下亮度环境光传感器芯片(ALS)产品处于送样给手机厂商检测阶段。
SH688123
陈菊股票
88.6亿元
主要的商业模式是无晶圆厂模式。目前拥有EEPROM、音圈电机驱动芯片、智能卡芯片三大产品线，应用于智能手机、通信、汽车电子、工业控制等领域。
SZ000016
康佳集团
87.65亿元
公司首款嵌入式存储主控芯片KS6581A已量产，首批10万片芯片正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品；2000年10月，重庆康佳光电技术研究所研制的MicroLED发光芯片已在实验室成功点亮，正处于小批量试制阶段。2000年12月，重庆康信半导体产业股权投资基金启动，加速半导体光电产业布局的深化。
SZ002046
吉果精工
81.33亿元
全资子公司郑州磨料及磨料磨具研究所有限公司生产用于切屑加工的磨料，并向SMIC的子公司少量供应。
SH600360
华微电子
80.28亿元
建立了从高端二极管、单向晶闸管、MOS系列产品到第六代IGBT，国内最完整、最具竞争力的功率半导体器件产品体系。在功率半导体器件领域，公司拥有集芯片设计、研发、生产、销售于一体的IDM运营模式，拥有深厚的半导体器件设计和研发经验，所有技术自主可控；截至3月20日，公司的IGBT芯片已在新能源汽车领域推广，并已销售。
SH603010
万盛股份
79.92亿元
目前盛微电子(苏州)有限公司(19世纪末持股59%)的产品主要是显示驱动芯片设计；19年9月，公司表示:5月，盛微电子首款高清AMOLED驱动芯片已经做出样片，处于测试验证阶段，另外两款高规格AMOLED驱动芯片正在紧锣密鼓的研发中，目标年底前实现量产。
SZ002077
大港股份
78.2亿元
其子公司艾科半导体是国内领先的专业独立第三方集成电路测试企业。公司集成电路测试服务主要面向集成电路设计企业；截至9月20日，上海艾毅拥有TeradyneJ750、AdvantestV93000、UltraFLEX三个测试平台，在满负荷下，每年可测试25万片晶圆、8亿片芯片。
SZ300620
广酷科技
75.04亿元
截至7月20日，公司意大利子公司LiNbO3 _ 3系列高速调制器芯片及器件产品线已批量出货。
SZ002023
海特高科
74.52亿元
建成国内首条具有自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线，是国内高端芯片研发的先行者；在公司微电子板块，海威华信已形成行业影响力，成为国内高性能芯片开发领域的知名品牌；主要从事6英寸第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研发。产品主要面向5G移动通信、汽车电子、雷达、无线充电等市场，重点开发销售砷化镓、氮化镓、磷化铟。公司微电子事业部砷化镓毫米波芯片通过“中国芯”优秀产品评审，获得“芯火”新产品奖。
SH600986
文哲互联
73.66亿元
科达半导体有限公司是太阳公司的控股公司。目前具备芯片版图和工艺集成的自主设计能力，产权归公司。其产品广泛应用于电磁加热、工业变频、逆变焊机、新能源等领域。
SZ002214
大力科技
73.5亿元
公司是国内为数不多的拥有完全自主知识产权的高新技术企业，能够自主研发生产热成像技术相关核心器件、运动部件以及整个系统完整产业链；主产品红外热像仪的核心成像芯片——非制冷红外焦平面探测器芯片自主研发并实现产业化；19年8月，公司率先发布了业界首款600万像素非制冷红外焦平面探测器，在现有公开资料中分辨率最高，芯片技术水平达到国际先进水平。
SZ300123
亚光科技
72.89亿元
原电子工业部最早成立的半导体器件生产企业之一，是我国首批研制生产微波电路和器件的骨干企业，也是我国军用微波电路的主要定点生产企业。公司生产的某型二极管填补了国内二极管管芯结构设计的空白；与中国电子信息产业发展研究院共同推动“中国芯中心”在当地落地，依托中国芯中心共同开展国产设备和材料集成验证，5G通信等领域特色技术和材料集成研发
SZ002413
雷科防御公司
72.02亿元
公司自主研发Lkbp2013多模多频导航基带信号处理芯片，为北斗系统在军用/民用领域的大规模推广应用提供自主核心基带芯片和解决方案；2000年8月，互动平台称，公司开发的芯片主要服务于公司的系统级产品，芯片不是主业，几乎不对外直接销售。
SZ300002
神州泰岳
71.75亿元
2000年3月，互动平台称公司参与了无线物联网芯片的研究，并完成了相应的任务。公司主要提供人工智能/大数据领域的软件和服务，不涉及芯片研发和生产。
SZ300323
华灿光电
71.36亿元
全球领先的LED芯片供应商，最早进入MiniLED和MicroLED研究领域的厂商之一，国内外主流LED封装企业和应用企业的主要LED芯片供应商；国内LED外延及芯片产量第二大企业，4英寸蓝宝石衬底晶圆保持国内市场领先供应商地位；19年Mini显示芯片供货率先批量出货，保持了良好的高端产品领先优势；19年LED芯片营收16.75亿，占比61.66%。
SZ300079
数字视频
70.82亿元
公司拥有DOCSIS通信芯片，支持最新标准，具备万兆接入能力，可满足电信、广电、高校、政府等行业用户对自主网络控制、高带宽、高可靠性的要求，可支持5G基站的接入。目前，基于DX8800芯片方案的新一代DOCSIS同轴宽带接入产品已经商用，并被运营商采购和部署，产品已经进入真正网络的商用阶段。
SZ002169
广智电力公司
69.25亿元
间接参与控股股东广州心悦半导体24%的股权；广州心悦是广州第一家12英寸虚拟IDM运营芯片工厂，以模拟芯片技术为主，总投资70亿元，月晶圆产能40K。截至5月20日，心悦半导体建设的12英寸芯片生产线项目(一期)已投产，这是广东省和粤港澳大湾区唯一的12英寸芯片生产平台，良品率达到行业水平。
SH688072
拓晶科技
69.11亿元
公司主要从事高端半导体专用设备的研究、生产、营销和技术服务；公司专注的半导体薄膜沉积设备与光刻机、蚀刻机一起构成了芯片制造的三大主要设备；主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和低于大气压的化学气相沉积(SACVD)设备。
SZ300579
数字认证
65.83亿元
子公司中天信安(持股40%)具有完整的安全芯片设计能力，为旗下USBKey、安全u盘、TF口令卡等产品线开发设计了多款安全芯片。
SZ300324
宝丽来信息
64.68亿元
公司旋转极星源定位于180nm/55nm及以下高端射频混合信号芯片设计服务和射频IPTurn-Key服务，面向卫星导航、雷达电子等领域；19年9月，与平头哥半导体签署战略合作协议，双方将共同推出基于超低功耗n b-iotr IP和平头哥超低功耗CPUIP的全套低功耗物联网SOC平台解决方案，帮助客户缩短研发周期，快速实现芯片量产；2000年6月，玄寂星源中标中国移动物联网有限公司NB-IoT芯片基础ip和射频IP授权及专利费购买项目
SZ002491
丁童互联
64.1亿元
“南京大学-丁童互联网”大型光子集成实验室于19年1月成立，各项工作进展顺利。预计实验室将在20年内推出高可靠性、低成本的25G可调谐光模块芯片和器件。
SH601929
吉视通讯
63.38亿元
吉视汇通第一代“万兆IP广播接收芯片”于16年第一季度量产。目前已大规模部署在吉视传媒的万兆综合网关机顶盒和万兆网关中。广西广电也在18年开始应用万兆IP广播(I-PON)方案，开始批量应用芯片，未来将更大规模部署。2000年2月，互动平台称:目前正在研发第二代万兆芯片，国内有30多家公司使用我们的芯片产品。
SH600410
华盛天成
63.29亿元
持股82.747%的子公司台铃微电子是中国物联网领域领先的SoC芯片，在蓝牙低功耗芯片领域的技术和研发能力一直处于世界第一梯队水平；其产品主要包括BLE、布莱姆什芯片、ZigBee/RF4CE/Thread芯片、2.4G私有协议无线芯片和自带触摸屏芯片。19年12月，台铃微电子TWS蓝牙芯片产品已经量产；20年3月，国家集成电路产业基金正式投资台铃微电子，成为其第二大股东。
SZ300303
聚飞光电
62.81亿元
公司专业从事SMDLED产品的研发、生产和销售，主营业务属于LED封装；珠海景讯聚振科技有限公司是一家自主研发设计滤波器的企业，主要经营射频滤波器和传感器芯片。
SZ300066
三川智慧
62.71亿元
19年5月，互动平台称公司与中科龙芯合作开发“水-气-热通用计量芯片”；该项目已被搁置，因为性能参数没有达到预期。
SZ300007
韩伟科技
62.24亿元
公司MEMS传感器芯片的设计、研发、封装、测试都是完全独立的。传感器芯片制造技术和核心技术达到国际领先水平，特别是半导体传感器，技术水平达到国际领先水平，国内市场占有率达70%以上。
SH600198
大唐电信
60.49亿元
在国内可信识别芯片领域保持领先地位，在汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品。在通信芯片领域，无人机芯片广泛应用于国内外市场的主导产品；二代身份证芯片出货稳定，市场份额超过25%；业务涵盖可信识别芯片、汽车电子芯片、统一通信芯片、移动通信芯片等方向；19年集成电路设计收入5.55亿，占比39.36%；2000年6月，大唐恩智浦和江苏安防拟进行增资，并转让其持有的陈欣科技部分股权。大唐恩智浦和江苏安防增资完成后，不再纳入公司合并报表范围。
SZ300184
力源信息
59.41亿元
芯片分销行业第一家上市公司，也是最早开始向芯片设计转型的企业之一；目前自主研发的芯片有两种(小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET)，通过公司总部和子公司强大的分销渠道向各行业客户推广、测试和销售。EEPROM主要用于家用电器、蓝牙、液晶面板、电子支付终端等领域，而SJ-MOSFET主要用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域，目前销量相对较少。
SZ300131
唐颖智控
59.19亿元
2011年9月，互动平台表示，控股子公司上海芯石在半导体芯片领域，尤其是肖特基二极管芯片(SBD)领域拥有十余年的技术储备和行业经验，业务产品主要涵盖Si(SBD、弗雷德、MOSFET、IGBT、ESD等功率芯片产品)和SiC (SiC-SBD和SiC-MOSFET)两大类。
SZ000070
特殊消息
59.13亿元
主要从事光通信器件的研发、生产和服务，为客户提供设备、接入光缆、光器件、工程方案咨询、建设和“一站式”光网络布线整体解决方案；18年，我们与福建结构研究院建立了光学芯片与激光技术联合实验室。公司的高性能计算SIP产品已经过验证，进入应用环节还有待解决的问题。光学芯片已完成性能峰值验证。
SZ300053
讣告
58.64亿元
首家登陆创业板的集成电路设计公司现隶属于珠海SASAC，由珠海格力集团控股。中国航天SPARCV8处理器SOC芯片标杆企业、SIP立体封装模块/系统开创者，历时八年，建成亚洲首条符合航天电子标准的“SIP立体封装模块数字化生产线”，实现自主可控国产化。主要产品为嵌入式SOC芯片，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统。19年集成电路收入1.17亿，占比13.77%；该公司的AI芯片预计将于21年量产。
SZ300232
周明科技
58.16亿元
到20年3月，公司实现了4K162英寸MiniLED显示屏产品的量产，完成了AM驱动技术的研发。
SZ002338
奥普光电
56.83亿元
其合资企业长光陈欣(19世纪末持有32.06%的股份)专注于开发适用于工业检测、科学成像和医疗的高性能科学CMOS图像传感器。
SH603421
丁鑫通信
56.41亿元
电力行业优质供应商是拥有自主研发平台、自主IC设计、嵌入式软件、工程设计、自动化生产的集团企业；主要产品包括低压电力线载波通信模块(含芯片)产品、采集终端设备、智能电能表和配电终端等。，主要用于国家智能电网用电信息采集系统和配电自动化部门；全资子公司上海殷琦主要从事载波芯片和智能电表芯片组的芯片设计，设计的芯片已经广泛应用于公司的各种产品中。2000年8月，自主研发的窄带载波通信芯片在国家电网和南方电网的统一招标中排名第一。
SZ002935
天奥电子
55.87亿元
公司自研芯片主要是时频产品所需的专用芯片。
SZ000936
华西股份
55.36亿元
公司半导体事业部以Sols光电和惠宗广信为核心，通过并购布局未来硅光芯片业务，构建完整的光芯片业务产业链；到19世纪末，间接持有宗汇芯光半导体14.67%的股权，宗汇芯光半导体可以提供高功率、高速度的VCSEL解决方案(关键发射芯片)，是华为mate 30 pro TOF模块的核心供应商。6月20日，公司拟增资收购Sols光电5.68%股份。若收购完成，公司将合计持股60.36%。Sols拥有自主研发生产的核心光芯片技术和产品，在高端光芯片领域处于国际领先水平。
SH600468
百利电气
54.82亿元
19年7月收购天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权，南大强芯专业从事芯片集成电路设计。
SZ300102
赣兆光电
54.58亿元
公司主要产品为LED外延片及芯片和GaAs太阳能电池外延片及芯片；2000年6月，公司举行了VCSEL和高端LED芯片半导体开发生产奠基仪式。19年芯片和外延片收入10.29亿元，占比99.01%。
SH603068
伯通一体化
54.32亿元
中国领先的芯片设计公司，中国消费电子和工业应用无线IC的市场领导者；国内ETC芯片领域龙头，长期深耕ETC行业发展，在ETC芯片领域拥有主要市场份额；主营业务为无线通信集成电路芯片的研发和销售，分为无线数据传输芯片和无线音频芯片；20年来，公司车码芯片产品均通过国际第三方实验室认证，是国内首个通过该认证的ETCSoC芯片。
SZ002449
国星光电
54.2亿元
国兴半导体已形成365nm、395nm、410nm三个新系列芯片产品，可用于紫外光固化、光触媒、健康照明、全光谱等新应用领域。同时，国兴半导体是国内为数不多的能够量产垂直结构紫色LED芯片的企业。
SH603283
赛腾股份
53.91亿元
持有无锡长鼎电子51%的股份；长鼎电子是一家从事半导体封装测试的企业，主要产品为半导体元器件的封装测试和视觉检测自动化设备，目前正在进入芯片测试与封装一体化项目；19年5月，拟1.64亿元收购日本Optima株式会社。Optima股份有限公司主要从事半导体晶圆检测设备和曝光设备的研发、制造和销售。
SZ300397
天河防务
53.84亿元
子公司成都通量开发的主要产品是小信号射频芯片，围绕通信系统开发的射频芯片现阶段已经开始批量销售给部分客户。
SZ300287
菲利新
53.82亿元
公司的MCU是具有完全自主知识产权的国产芯片，将为公司在物联网、智能会议、智能制造、信息安全、军民融合等领域的业务发展提供有力支撑，正在按照项目法逐步推进。
SZ300177
中海达
53.17亿元
成功研制出我国测绘地理信息设备领域首个具有自主知识产权的专用北斗射频芯片(恒星一号)。该芯片适用于GPS、北斗、伽利略、GLONASS的所有频点，可实现全球所有卫星导航星座的全频段兼容。芯片采用高度集成设计，一个专用芯片可以替代原有的8个国外芯片，完全替代原有国外芯片在国产高精板中的应用。
SZ002655
工大电声
51.86亿元
公司自主研发的芯片主要是MEMS芯片和ASIC芯片，可广泛应用于手机、耳机、智能穿戴、电脑、音响、汽车等电子产品。
SZ300455
康拓红外
51.64亿元
19年新收购全资子公司宇轩空间。宇轩航天的微系统产品在航天芯片领域实现了国产化替代，并在北斗、对地观测、通信等重要卫星系统中大量使用。
SH603528
多伦科技
50.87亿元
到19世纪末，该公司持有云贝技术公司20%的股权。云贝科技是国内领先的为全球卫星导航系统(GNSS)开发高精度定位芯片的公司，在信号处理算法、高精度定位算法、多源融合算法方面处于领先地位。
SZ300322
硕贝德
50.83亿元
2000年1月，该公司在互动平台上表示，公司的毫米波射频前端芯片经过多年的投入，已经实现了从24GHz到43GHz全波段覆盖的技术突破。它是一款宽带毫米波射频前端芯片，技术指标达到了相关标准的要求，但能否研发成功并产业化还不确定。
SH688508
新彭伟
50.68亿元
国内电源管理芯片领先供应商；公司专注于电源管理集成电路的研发，实现国产家电、标准电源等领域进口品牌的批量替代，率先在家用电器、工业电源、驱动等领域实现突破；目前公司正在生产500多个型号的电源管理芯片，知名终端客户主要有美的、格力、飞利浦、苏泊尔、华为等。
SZ300480
广利科技
50.46亿元
半导体芯片封装和测试设备供应商；控股子公司英国LP公司主营业务为半导体等微电子器件封装测试用精密加工设备的研发、生产和销售；主要产品是一系列用于半导体和其他微电子器件的切割设备。该系列设备是制造半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各种传感器)的关键设备之一，也广泛应用于航空航天等领域。
SZ002288
超华科技
49.99亿元
科瑞半导体(持股11.77%)作为全球领先的芯片设计公司之一，为“智能家居”和“智慧城市”提供集成电路芯片和核心软件，产品覆盖电信、充电桩、智能家居等领域。公司也将积极推动科瑞半导体的快速发展。
SZ300046
太极股份
49.96亿元
该公司在冶金铸造和电机控制领域处于领先地位，是中国最大的功率半导体器件制造商之一。公司采用垂直一体化(IDM)的业务模式，专注于功率半导体芯片和器件的研发、制造、销售和服务。主要产品是功率半导体器件，如功率晶闸管、整流器、IGBT和功率半导体模块。
SZ002197
郑桐电子公司
49.85亿元
19年12月，互动平台表示，公司自主研发的密码安全芯片可支持国密SM2、SM3、SM4加密算法，已获得商用密码产品型号证书，并已应用于公司密码键盘、POS机等产品。
SZ300708
聚灿光电
49.62亿元
公司主营业务为LED外延片和芯片的研发、生产和销售。主要产品为GaN基高亮度蓝光LED外延片和芯片。公司布局了miniLED的技术；19年LED芯片和外延片收入3.78亿元，占比61.65%。
SZ300590
转向沟通
49.36亿元
公司具备基于芯片级的开发设计能力，传感器系统和处理系统的集成设计能力；R&D技术团队可以直接设计和开发基于基带芯片和定位芯片的硬件。
SZ300183
东软运营商
48.23亿元
国内首家提供符合国际标准的白色家电控制器芯片的厂商，构建了国内领先的智能产品线体系，形成了芯片、软件、终端、系统、信息服务的全产业链布局。公司是国内唯一完整的MCU-SOC芯片设计平台，为国家智能电网建设提供整体解决方案。主要产品为载波通信芯片和智能集中器，其中载波通信芯片集成在载波电能表或采集器中，自动读取电能数据，是电网公司电力信息采集系统的核心部件。全资子公司上海微电子为物联网提供芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载体芯片、射频芯片、触控芯片等。
SZ300660
江苏瑞丽
46.56亿元
截至12月19日，新盛半导体已具备2.4亿片COF载体芯片的生产能力，预计2000年6月将实现3亿片COF载体芯片的生产能力。2000年12月，公司将启动二期厂房的规划、建设、净化、装修和设备安装，实现5.4亿片COF载波芯片的生产能力。
SZ000793
文华集团
46.28亿元
上海蓝光科技有限公司是上海李鸿的全资子公司，是一家从事LED芯片研发的企业。
SH688100
微生信息
45.54亿元
19年，公司自主设计了HPLC通信芯片的升级迭代，并获得集成电路版图注册证书。噪声抑制和抗信号衰减能力比上一代芯片提高了10倍左右。目前正在研发的多模双通道SOC通信芯片将支持电网公司电力线载波，应用于电力接入设备和用电设备的物联网通信连接，如智能电表、智能终端、电气安全、智慧园区、智能路灯、智能充电等。
SZ002383
合众私庄
45.48亿元
开发了国内首款四通道GNSS宽带射频芯片“天鹰”，形成了从天线、芯片到算法的完整高精度技术体系；支持北斗三号全球系统的新一代基带处理asic芯片“秦天二号”基本研制完成。
SZ000925
众合科技
45.48亿元
海纳半导体全资子公司的3-8英寸直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片、重掺杂衬底片等产品可应用于芯片制造领域，下游客户包括外延片制造商和分立器件制造商；公司投资的浙江卓腾红外科技有限公司专注于制冷红外热成像芯片和红外探测器的研发和生产。
SH688082
上海梅生
45.14亿元
公司主要从事特种半导体设备的研发、生产和销售。主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进的封装湿法设备。梅生半导体的主要产品是集成电路领域的单片清洗设备，包括单片SAPS兆频超声波清洗设备、单片波特兆频超声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片正面擦洗设备、槽清洗设备和单片槽组合清洗设备。
SZ300548
博创科技
45.01亿元
拥有自主研发的光学芯片后处理、光纤阵列组装、耦合封装胶合、自动综合光学性能测试等核心技术。英国子公司拥有世界领先的PLC芯片制造能力，如AWG芯片、MEMS芯片等。，而他们的产品会优先满足公司自身的芯片需求，同时考虑向其他客户供应芯片；陕西元杰半导体自主研发、生产和销售2.5G、10G、25G、50G及更高速的半导体激光芯片。
SZ300353
东图科技
44.36亿元
国内工业以太网产品制造商处于领先地位；在R&D投资的网络交换芯片已完成流片，被军委装备发展部评为最高自主可控水平(A级)。目前，该芯片是唯一一款从芯片设计、流片制造到封装测试在中国大陆完全完成的自主可控开关芯片。
SH688798
艾薇电子公司
43.93亿元
国内智能手机数模混合信号、模拟、射频芯片产品主要供应商之一；公司专业从事集成电路芯片的R&D和销售，在混合信号模拟和射频芯片领域深耕多年。在音频功放芯片和电机驱动芯片领域具有竞争优势，覆盖华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商和华勤、文泰科技、祁龙科技等知名ODM厂商。
SH688048
长光华信
43.48亿元
公司专注于半导体激光产业，一直专注于半导体激光芯片的研发、设计和制造。主要产品包括大功率单管系列产品、大功率条形系列产品、高效VCSEL系列产品和光通信芯片系列产品，逐步实现大功率半导体激光器芯片国产化。
SH688595
鑫海科技
43.38亿元
全信号链芯片设计企业；公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案的研发。采用无晶圆厂商业模式，其芯片产品广泛应用于智能健康、压力触控、智能家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司拥有完整的信号链芯片设计能力，并与华为、小米、美的等知名终端客户建立了密切合作。公司18年推出首款国产MCU芯片；2001年1月，新海科技信号链的MCU芯片通过了AEC-Q100认证。
SZ002542
中华岩土
42.6亿元
公司投资美国Latch技术15年(9.86%股份9.86%)Chelsio是全球领先的芯片设计和软件开发公司。截止20年8月，Chelsio公司T6芯片的性能可以应用于室外5G基站中的服务器等设备，但目前还没有实现案例。
SZ000803
北青环能
42.57亿元
19年6月，投资300万元与上海沃西成立合资公司，开展智能电网、智能家居、储能系统的芯片制造、系统开发和远程运维服务。子公司四川北控能芯微信息技术有限公司从事芯片业务，主要涉及时钟芯片和电源管理芯片。其产品主要应用于工控、新能源等方面，业务尚处于研发和市场拓展阶段。
SH688601
力芯微
41.55亿元
国内消费电子领域电源管理芯片主要供应商之一；该公司致力于模拟芯片的研究和生产。目前已推出覆盖市场主流产品的电源管理芯片，产品型号超过500款，形成了包括三星、小米、LG、文泰在内的优质终端用户群。产品远销中国、香港、韩国、越南等地区。
SZ300078
思创易慧
40.32亿元
本公司参股公司江苏聚鑫集成电路科技有限公司主要从事2.4G射频芯片和光电传感器芯片的R&D、设计、生产和销售，并根据客户需求提供产品下游应用方案的设计服务。
SH688699
明微电子
39.33亿元
公司芯片产品用于利亚德、佛山照明等下游知名企业的终端产品，与SMIC、上海先进等大型晶圆厂，以及通富微电子、长电科技、华月芯封装等大型封装厂有长期稳定的合作。
SH688313
时嘉光子
38.76亿元
掌握PLC分路器芯片核心技术，实现了PLC分路器芯片全球市场占有率第一；20多种规格的PLC分路器芯片成功国产化，10多种规格的AWG芯片研发成功，可覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前向传输(客户验证)三大应用场景；数据中心的AWG设备已经通过Intel、Sols等知名客户的产品进口，实现了批量稳定供应。DFB激光芯片实现全流程自主技术开发。
SZ300349
金卡智能
38.75亿元
截至6月20日，公司持有芯翼信息科技8.67%的股权。芯翼信息专注于物联网通信芯片，尤其是NB-IoT通信芯片的设计、研发和销售。依托其技术基础，可以为物联网提供低功耗、低成本的芯片和差异化的整体解决方案。截至2000年10月，芯翼信息物联网芯片已经批量出货。
SZ300570
陈
38.57亿元
公司以光纤定位核心部件陶瓷插芯进入光通信领域；全资子公司广东瑞鑫源是国内为数不多的能够量产平面光波导芯片的企业，平面光波导芯片相关的科研项目和发明专利非常多。
SZ300656
民德电子
37.53亿元
18年，公司通过收购半导体电子元器件经销商泰博讯锐，开始涉足半导体行业。到19世纪末，公司半导体产业发展仍处于初步探索阶段，重点投资方向为半导体设计业务。我们有自主研发的激光扫描技术芯片，面阵图像扫描技术的数字芯片正在研发中。截至12月19日，CIS芯片已经完成并应用于新产品。
SZ300045
华李闯通
37.52亿元
在半导体产业领域，公司主要从事集成电路的设计和开发。公司自主研发北斗导航基带芯片和天通通信基带芯片，均为公司核心技术产品。在北斗卫星导航领域，公司形成了“芯片+模块+终端+系统解决方案”的产业链格局，拥有自己的卫星导航基带芯片，掌握核心技术；2000年8月，公司已量产40纳米芯片，新一代北斗三号芯片正在试生产。
SH688728
戈克威
37.05亿元
全球领先的图像传感器和显示驱动芯片设计企业；该公司专门从事CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研究、生产和销售。核心产品CMOS图像传感器全球市场占有率第一，LCD显示驱动芯片国内市场占有率第二，并与虞舜光学、深圳欧膜科技有限公司、lt、秋体科技、丽晶、盛泰光学、江西合力泰等多家业界领先的摄像头和显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系。
SH688375
郭波电子公司
36.78亿元
公司主要从事R&D、有源相控阵T/R组件和射频集成电路的生产和销售，主要包括有源相控阵T/R组件和GaAs基站射频集成电路，覆盖军用和民用领域。是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路的龙头企业。
SH688107
安陆科技
36.52亿元
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术、FPGA应用解决方案等领域取得了技术突破。
SZ001270
常诚科技
35.85亿元
公司主营业务为微波、毫米波模拟相控阵T/R芯片的研究、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品及相关技术解决方案；公司产品主要包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束形成芯片和相控阵无源器件，频率可覆盖L波段至W波段。
SZ300493
润鑫科技
35.11亿元
通信和物联网行业极具竞争力的技术分销商；在无线连接IC的基础上，推出了射频和功放器件、传感器芯片、安全芯片、无线智能处理器模块等新产品。在嵌入式系统架构下，集成了各种无线连接、安全和微控制技术，开发了数十种传感器芯片和算法。截至2000年7月，与家电客户合作定制的芯片已于4月出片，目前进展顺利。
SZ300252
金信诺
34.96亿元
全系列信号互联产品和解决方案供应商，为多个行业的顶级企业客户提供可设计和定制“端到端”信号互联的产品、解决方案和服务；主要产品解决方案覆盖通信、交通、物联网、工业医疗、国防科技等领域。产品包括5G天线的核心部件(PCB板和芯片)和数据中心的综合布线。17年参与SatixfyLimited的股权，SatixfyLimited的主要业务是设计卫星相控阵天线波束形成芯片和卫星调制解调器芯片；19年芯片系列收入7954.09万，占比3.01%。
SH688047
龙芯中科
33.6亿元
公司主营业务为处理器及配套芯片的研发、销售和服务。主要产品和服务包括处理器及配套芯片产品和基础软硬件解决方案。
SH603803
瑞斯康达
33.31亿元
2000年2月，公司参与的苏州伊瑞光电研究所自主研发的硅集成芯片已在25G100G200G产品中实现商用；2000年6月，该公司在互动平台上表示，公司开发的芯片仅供个人使用，不对外销售。
SZ002089
ST鑫海
33.11亿元
公司子公司苏州新纳晶光电主要从事LED技术研发、LED外延片及芯片生产和销售。
SH688262
国鑫科技
32.92亿元
公司基于在信息安全、汽车电子与工业控制、边缘计算、网络通信三大关键应用领域的自主可控嵌入式CPU技术和芯片定制服务经验，积极开展自主芯片和模块产品的设计开发。
SH603266
天龙股份
32.88亿元
武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。在MEMS传感器芯片设计、封装和测试领域具有一定的技术积累和创新实力。
SH688110
东信股份
32.39亿元
mainland China领先的存储芯片设计公司是mainland China少数几家能够同时为NAND、NOR和DRAM等主要存储芯片提供完整解决方案的公司之一。该公司设计、开发并量产的24nmNAND和48nmNOR是mainland China领先的NAND和NOR工艺。
SZ300227
Guangyunda
3.192 billion yuan
In May, 2000, it invested in Nanjing Chuxin, holding 17.86% of the shares. The main product developed by Nanjing Chuxin is the cache chip (28 nm) for OLED screen of mobile phone. In July, 2000, Guangyunda Hongxin, a wholly-owned subsidiary, signed the Strategic Cooperation Framework Agreement with Nanjing Chuxin and Shanghai Huali. The parties to the agreement will establish a long-term strategic cooperation relationship and carry out in-depth cooperation in the research and development, production and sales of related integrated circuit chips such as eSRAM-SDM.
SH603776
Yonganhang
3.186 billion yuan
In May, 2000, Cayman, a wholly-owned subsidiary of the company, invested 2.2 million pounds to acquire a 25% stake in LoMaRe, UK, and the company completed the layout of the chip company of the Internet of Things. At present, a new generation of memory chips of the Internet of Things have been trial-produced.
SZ002553
南方精工
31.14亿元
控股子公司上海振成微电子是一家致力于智能物联网和SoC芯片研发的高新技术企业。其主营业务专注于集成电路的研发和设计，产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、保健品等领域。
SZ300302
同友科技
31.03亿元
子公司秦虹科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，形成了具有完全自主知识产权的洪欣系列主控芯片，为实现固态存储产品完全自主可控奠定了坚实基础。
SZ002404
嘉信丝绸
30.27亿元
子公司浙江新东科技(持股40.40%)专注于高端MEMS R&D及生产，工艺能力覆盖MEMS芯片生产全流程，具有自主可控能力；截至8月20日，核心技术已能小批量生产芯片，主要生产高端MEMS芯片，可用于通讯、医疗、交通、高端行业。
SZ300513
恒实科技
30.27亿元
公司的控股子公司对未来并不担忧。通过自主研发的载波通信芯片技术，为客户提供一体化的数据采集和通信服务。其主要产品HPLC高速载波于2018年在国家电网计量中心获得芯片级互联检测认证，成为国家电网首批用电信息采集合格芯片供应商。
SZ002184
海德控制
29.49亿元
2000年7月，海德控制工控核心芯片项目顺利通过上海市重大战略性新兴产业项目验收。2000年8月，公司在互动平台上表示，参与了基于国产工控核心芯片的智能运动控制器和基于国产工控核心芯片的智能PLC控制器的开发和应用。目前，PLC和运动控制器已经售出。
SZ300799
左江科技
29.18亿元
公司在集成电路和芯片国产化领域有所涉猎和积累，先后开发了多项数字、模拟和数模混合芯片；公司产品以定制产品为主，主要从事国家网络信息安全应用相关的软硬件平台、板卡、芯片的设计、开发、生产和销售。客户主要是国家单位。
SZ300831
佩里股票
29.17亿元
公司主营业务为R&D、功率半导体器件和器件的生产、实验调试和销售服务，尤其是R&D、超高功率功率半导体器件的生产和经营；生产的芯片属于双极器件，圆形陶瓷外壳冷压焊接，主要用于高压换流阀等超大功率、高电压(单次耐压可接近9000V)领域。
SZ300120
经纬惠凯
29.07亿元
截至20年8月，公司已完成对北方微系统(天津)的投资，目前持股10.42%。诺斯是中国最早开始开发BAW过滤器的BAW过滤器制造商之一，技术实力最强。BAW滤清器领域核心专利数量位居世界前列，是中国唯一拥有Fab的BAW滤清器供应商。
SZ300386
天妃·程心
28.52亿元
子公司宏思电子作为国内最早从事密码芯片研发的集成电路企业，在国内信息安全集成电路设计领域处于领先地位。
SZ300067
阿诺奇
28.45亿元
2015年起，公司投入大数字战略。股东上海瑞尔发数码科技有限公司从事数码打印喷头及其芯片的研发、生产和销售。目前产品还没有批量投放市场。
SZ002005
圣德豪
28.14亿元
到19年9月底，公司完成了LED芯片厂生产人员的遣散和设备的封存。该工厂已停止生产和经营，并正在寻找潜在的买家，以实现LED芯片资产。
SZ300667
必创科技
27.53亿元
较早实现无线传感器网络产品工业化生产的国内企业；国内最早研发、生产和销售基于通信标准的无线传感器网络相关产品的企业之一；公司MEMS传感器芯片包括MEMS压力传感器芯片和模块产品，主要为汽车电子、消费电子、医疗器械等领域的客户提供定制化量产。
SH603516
春众科技
27.48亿元
SH688135
溧阳芯片
27.43亿元
国内某知名独立第三方集成电路测试服务商，主要为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片的独立第三方测试服务，覆盖8nm、16nm、28nm等先进工艺。公司在指纹识别、金融IC卡、智能家居等领域获得了测试优势，与华大半导体等多个行业的知名芯片设计企业建立了长期合作伙伴关系。
SH688220
奥捷科技
27亿元
公司是提供无线通信和超大规模芯片的平台芯片企业；主要从事R&D和无线通信芯片的技术创新。同时具备全标准蜂窝基带芯片和多协议非蜂窝物联网芯片的R&D和设计实力，具备提供超大规模高速SoC芯片定制和半导体ip授权服务的能力；公司芯片作为终端设备实现通信功能的核心部件，集成各种电子元器件后，可为终端设备提供稳定、安全、可靠的无线通信系统。
SZ300211
易通科技
26.76亿元
全资子公司巨鲸微电子成立了传感器和芯片设计研发团队。
SZ300526
*第一次潜水
26.75亿元
2000年3月，拟通过直接和间接方式收购合肥大唐存储科技有限公司84.116%的股权。大唐存储专注于存储控制芯片的设计和开发。
SZ002743
黄甫钢结构
26.63亿元
查特微电子致力于高端、高速图像传感器芯片的研发和应用。
SZ300448
郝云科技
26.28亿元
公司通过投资收购国内某超宽带芯片设计公司6%的股权，帮助打造国产超宽带芯片，并通过此举完善了“芯片+模块+产品+平台+解决方案”的超宽带全产业链布局闭环，为公司未来在全行业的深化发展奠定了坚实基础。
SH688711
宏伟科技
25.34亿元
国内少数具备定制功率半导体模块能力的企业之一；公司主要从事IGBT、弗雷德基功率半导体芯片、单管、组件和功率模块的研发、生产和营销，拥有IGBT、弗雷德芯片和组件设计、工艺开发、产品封装测试等核心技术，实现了IGBT、弗雷德等功率半导体器件的全产品链布局(涵盖芯片、单管、组件和功率模块)，先后与台达集团、汇川科技、嘉实科技、奥泰集团、苏州固戍合作，
SH603933
瑞能科技
24.47亿元
该公司是中国领先的集成电路产品授权经销商。目前公司主要代理英飞凌、微芯、PI等世界知名集成电路设计厂商的产品，拥有拓邦、比亚迪、合泰、朗科智能、DJI科技等客户。
SH688368
京冯明苑
24.08亿元
公司的核心技术主要是行业领先的集成电路设计能力，也是国内少数掌握自主知识产权制造工艺的芯片设计企业；公司主营业务为电源管理驱动芯片的研发和销售，包括LED照明驱动芯片和电机驱动芯片。
SZ002137
世易达
23.36亿元
截至9月20日，公司主要投资方向为TWS和智能可穿戴设备。未来TWS耳机、智能手表等智能穿戴设备中的主控芯片将会定制，目前还处于早期阶段。
SZ300333
朝日科技
23.25亿元
国家密码管理局商用密码测试中心是市场上唯一有权销售金融票据密码芯片的单位。公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片。
SH688589
李和伟
23.17亿元
行业领先的集成电路设计企业；公司主要从事通信芯片的研发和设计，主要产品包括通信芯片、模块、整机以及物联网的系统应用方案。公司在OFDM通信技术、Mesh组网通信技术、低功耗芯片设计等领域具有突出的技术优势；继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等主要芯片产品国产化后，配套的模拟芯片——高速电力线通信线路驱动芯片在19年下半年被公司成功替代。
SZ300139
程潇科技
22.44亿元
经营范围包括电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发和销售，为电力行业用户提供完整的解决方案和技术服务；产品包括继电器驱动芯片、RS485通信接口芯片等功能芯片，测量SoC芯片的开发也已开展。2000年8月，交互平台表示公司芯片主要用于智能电表，但载波通信芯片结果未通过，公司R&D部正在加紧修改。
SZ300370
*ST安全控制
22.21亿元
2000年8月，互动平台表示公司目前是基于龙芯中科科技有限公司的国内某CPU芯片开发公司的RTU控制器产品，并未进行芯片研发。
SH688270
雷震科技
21.78亿元
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发和生产；主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统和模块等。，为客户提供从天线到信号处理的芯片和微系统产品及技术解决方案。
SH688286
民信股份
21.55亿元
中国领先的MEMS传感器设计企业；公司主要从事MEMS传感器的研发和销售。拥有MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器三大产品线，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗等领域。目前，MEMS麦克风产品市场份额全球排名第四。公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装测试等方面拥有自主研发能力和核心技术，实现了MEMS传感器全生产流程的国产化。
SZ300688
创业黑马
21.47亿元
2010年3月，互动平台表示，公司参与的北京创新黑马投资管理合伙企业(有限合伙)以增资的方式收购派方科技8%的股权。标的公司拥有全球领先的人工智能芯片技术，其人工智能芯片技术获得2019年ISLPED国际低功耗设计大赛第一名，两项低功耗人工智能芯片技术成果入选“芯片奥林匹克”国际固态电路设计大会ISSCC2020。
SZ002725
岳翎股票
21.26亿元
到19世纪末，持有钟石光芯19.39%的股份，主要销售InP(磷化铟)外延片、光学芯片、激光器件三大类产品。中科广信是钟石广信的全资子公司，拥有MOCVD外延生长、芯片技术和自动封装-测试-老化生产线，产品包括FP、DFB、PIN、APD、SLED芯片和器件。
SH688079
麦迪凯
20.65亿元
2001年8月，公司计划投资10亿元进入半导体行业，重点是R&D和生产CIS集成电路晶片上的全套光路层、环境光芯片的光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路以及半导体封装和测试。
SH688337
里戈尔
19.78亿元
公司自成立以来，专注于通用电子测量仪器领域前沿技术的开发和突破，专注于通用电子测量仪器的研发、生产和销售。其主要产品包括数字示波器、射频仪器、波形发生器、电源和电子负载、万用表和数据采集器等。目前是中国唯一一家拥有自主数字示波器核心芯片组的产品成功产业化的企业。
SH688766
普然股票
19.69亿元
国内非易失性存储芯片龙头企业；公司主要从事非易失性存储芯片的设计和销售。目前已逐步形成以NORFlash和EEPROM存储芯片为主的产品矩阵，广泛应用于各种手机摄像头模组、AMOLED、TDDI、蓝牙耳机、家电等领域。公司是国内NORFlash和EEPROM的主要供应商之一，覆盖OPPO、vivo、华为、小米、联想、美的、三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户。
SH688213
韦斯特
19.63亿元
公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售；作为一家致力于提供多场景应用和全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已广泛应用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家庭护理摄像机、智能门铃等安防监控领域。
SH688258
卓一信息
19.6亿元
少数掌握X86、ARM、MIPS等多架构BIOS技术和BMC固件开发技术的国内厂商是中国大陆唯一的X86架构BIOS独立供应商，也是全球四大供应商之一。同时，作为国内少数能够为龙芯(MIPS架构)、华为(ARM架构)等国产芯片提供BIOS固件技术服务的厂商，先后承担了华为海思ARM、X86服务器芯片的BIOS和BMC固件开发工作。我们与英特尔、联想、华为、中兴、小米、长城、龙芯、神威等知名硬件厂商都有业务往来，产品性能和服务质量得到了客户的认可。
SH688661
赫林·那威
19.21亿元
公司深耕MEMS微元器件和半导体芯片测试探针，各类微元器件广泛应用于TWS耳机、智能手机、芯片测试、AR/VR等终端消费类产品。
SZ300195
常戎股票
18.56亿元
持股0.6059%的韦杰创芯是国内最大的射频IC设计公司，专注于射频前端和高端模拟芯片的研发和销售，产品主要应用于智能手机等移动终端。
SZ300689
承天叶巍
18.25亿元
19年7月，与慈溪高新技术产业开发区管委会签订投资合作协议。拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发生产半导体芯片载体基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。该公司是智能卡行业首家“一站式”服务提供商。目前，它主要开发和生产嵌入智能卡的专用芯片，用于存储和处理关键信息。
SH688206
格伦电子
18.14亿元
公司是具有国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键技术，致力于提升集成电路产业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA工艺和工具支持。
SZ300557
科学与工程光学系
17.71亿元
2000年3月，交互平台表示公司的传感器芯片是公司安全监控产品的组成部分，可应用于消防、安防等综合监控场景。
SZ300514
优讯达
17.39亿元
SH688332
中科蓝汛
17.22亿元
公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计和销售。主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。产品可广泛应用于TWS蓝牙耳机、颈戴式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能穿戴设备、物联网设备等无线互联网终端。
SZ001309
德明利
16.26亿元
公司主营业务主要围绕闪存主芯片的设计与研发、存储模块产品应用方案的开发与优化、存储模块产品的销售；公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模块，主要专注于移动存储市场。相关产品广泛应用于消费电子、工业控制设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
SH688230
新道科技
15.41亿元
公司主营业务为功率半导体的研发和销售；公司的功率半导体产品包括功率器件和功率集成电路。产品的应用领域主要是消费电子，少数用于安防、网络通讯和工业。
SH688153
韦杰创新
15.32亿元
公司主营业务为射频前端芯片的研发和生产。主要产品为射频功率放大器模块，包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模块和接收机模块。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。
SH688259
创耀科技
14.22亿元
公司是专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务；主要从事通信芯片及解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片及解决方案业务具体包括接入网通信和电力线载波通信领域的应用。
SZ300562
生活感应
14.07亿元
该公司向美国公司AmbiqMicro，Inc .投资500万美元，该公司是全球领先的物联网芯片设计公司，主要产品为低功耗芯片。
SH688216
奇维科技
13.8亿元
华南地区最大的国内集成电路封装测试企业之一，国内封装测试第二梯队；该公司专门从事集成电路封装、测试和提供封装技术解决方案。封装技术的主要产品包括七大系列140多个品种，包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等。与有机硅、华大半导体、华润微电子、吉林华为、昂宝电子、嵊泗微电子、成都瑞源、河北韦伯等企业建立了稳固的合作伙伴关系。
SH688045
比一味
12.91亿元
公司主营业务为电源管理芯片的设计和销售；公司借助严格的质量管理体系和行业资源优势，为客户提供完整优秀的系统解决方案；通过不断创新和积累，公司目前生产700多个规格的电源管理芯片，广泛应用于LED照明、通用电源、家电和物联网领域，成为全解决方案电源管理芯片的主要供应商。
SH688325
赛典韦
12.64亿元
公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。主要产品是电池管理芯片，扩展到更多种类的电源管理芯片，包括电池安全芯片、电池计量芯片以及充电管理等其他芯片。
SH688173
Xi·狄威
12.3亿元
中国领先的半导体和集成电路设计企业之一；主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售；主要产品包括DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号交换芯片等。目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
SH688049
聚鑫科技
11.68亿元
该公司是一家低功耗片上系统设计制造商。主营业务为高端智能音频SoC芯片的研发、设计和销售，专注于为无线音频、智能穿戴、智能交互等智能物联网领域提供专业的集成芯片。
SZ300392
*ST腾信
10.82亿元
19年6月受让建信本约4.35%的股权。建信本硅谷数模半导体全资子公司，是专业从事高性能数模混合多媒体芯片设计和销售的国际顶级集成电路设计企业。
SH688209
英吉鑫
10.31亿元
公司是一家高性能、高质量的混合信号芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售；电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。
SH600311
*ST荣华
10.25亿元
2000年3月，互动平台称:5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前业务处于培育期。
SZ000670
*圣方盈
暂停上市
SoC芯片设计企业主要从事面向移动互联网终端、智能家居、运动相机等应用的智能处理器及相关软件的研发、设计和销售，提供硬件设计和软件应用的整体解决方案；19年公司运营资金枯竭，芯片业务主要是为了尽快清理库存，回笼资金。芯片业务收入401.39万元，占比97.20%。
