高端电子产品外壳设计要求机械性能优良，外观美观，具有较强的装饰性。外壳表面不允许存在任何划痕、斑点、不光滑等缺陷。因此，制造商在生产过程中采用CNC数控加工技术，对铝合金胚料尺寸精度有严格的要求。然而，我国许多厂家生产的产品在成品率、报废率方面并不理想，导致加工成本大大增加。主要加工缺陷包括尺寸精度超差、平面间隙超差、缩尾、晶粒粗大、强度偏低、各种斑痕、气泡起皮等。这些缺陷有的是胚料缺陷，有的是尺寸超公差、平面间隙超公差、强度偏低等，这些缺陷在机加工之前一般都能检查出来，提前报废处理。然而，很多缺陷是在机加工之后表面处理后才被发现，导致报废损失较大。这种报废通常是由于加工缩尾、表面处理后产生的渣点、晶粒粗大、黑斑、雪花斑等导致的。为了解决这些问题，我们需要从源头入手。
1. 铝合金熔铸：由于铝合金外壳的胚料较厚，挤压时挤压比不大，金属变形量较小，因此淬火强度不宜过大，以免影响型材的平面间隙。这样，型材就容易出现晶粒粗大的现象。在熔铸铝合金时，应添加一些细化晶粒的元素。同时，避免氧化物或其他杂物进入铸锭，采用优质的陶瓷过滤板过滤掉掺杂的杂质。
2. 铝型材挤压：由于手机、平板电脑外壳属于大批量、品种单一的铝材类型，采用短锭快速加热炉加热，有利于保持铸锭均匀化处理后的状态，降低缩尾情况的发生。此外，避免铸锭表面氧化皮、灰尘等杂物挤压到产品内部，应在铝棒加热后进行“剥皮”处理，将铝棒的外层去掉。铝型材挤压是一道非常重要的工序，每个环节都应该做到精益求精。
