PCBA加工制程涉及诸多环节，包括PCB板制造、PCBA来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。这些环节中，任何一个环节的缺陷都可能导致PCBA板品质不合格，对供应链和制造链条造成严重影响。因此，整个PCBA加工过程的品质管理至关重要。本文将从以下几个方面进行分析。
首先，在PCB电路板制造环节，接到PCBA加工订单后召开产前会议尤为重要。会议主要针对PCB图纸文件进行工艺分析，并针对客户需求提交可制造性报告（DFM）。许多小厂家对此不予重视，导致不良品质问题、返工和返修工作。
其次，在PCBA来料的元器件采购与检验环节，需严格控制元器件采购渠道，从大型贸易商和原厂拿货，以避免使用到二手材料和假冒材料。此外，还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验PCB板上的各项材料，确保部件无故障。
1. PCB电路板制造：针对PCB图纸文件进行工艺分析，针对客户需求提交可制造性报告（DFM）。 2. IC元器件采购与检验：严格控制元器件采购渠道，从大型贸易商和原厂拿货，确保采购到的IC元器件品质。 3. SMT贴片加工：确保SMT贴片焊接过程中，使用对品质要求更高的激光钢网。 4. DIP插件加工：针对过波峰焊的模具设计细节进行关键控制。 5. 后焊加工：严格控制后焊过程中的各项工艺要求，确保PCBA板品质。 6. 程序烧录：在前期DFM报告中，建议客户在PCB（测试点）上设置测试点，以测试PCB焊接所有部件的导通性。 7. PCBA测试：针对有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、老化测试、温湿度测试、跌落测试等。
PCBA加工制程和PCBA来料中的学问远不止这些，每个环节都有其独特的工艺要求。以上所述的每个要点都可以用长篇幅进行详细阐述。本文仅从宏观角度对PCBA定制加工的品质管控要点进行阐述，希望能对从业者有所帮助。
