简单地说，PCBA加工是SMT加工和DIP加工的结合。根据不同生产工艺的要求，可分为单面SMT贴装工艺、单面DIP贴装工艺、单面混装工艺、单面混装贴装工艺、双面SMT贴装工艺和双面混装工艺等。
关于PCBA加工的注意事项，金尔特为您简单梳理了以下几点:
一. PCBA交通
为防止PCBA受损，运输过程中应使用以下包装:
1.容器:防静电周转箱；
2.隔离材料:抗静电珍珠棉；
3.放置间距:PCB板之间以及PCB板与盒子之间的距离应大于10mm
4.放置高度:离周转箱顶面有50mm以上的空间，以保证周转箱不压在电源上，尤其是有电线的电源。
二、PCBA加工板水洗要求
1.电路板表面应清洁，无无锡珠、元件引脚和污渍。特别是在插件表面的焊点处，你应该看不到任何焊接留下的污垢；
2.洗板时应保护好以下器件:电线、接线端子、继电器、开关、聚酯电容等腐蚀性器件，禁止用超声波清洗继电器。
所有电子元件安装后不允许超出PCB边缘。
4.PCBA在炉内加工时，由于插件的引脚受到锡流的冲击，有些插件在炉内焊接后会发生倾斜，导致组件体超出丝印框，需要锡炉后面的补焊人员进行适当的修正。
1.易浮大功率电阻可一次扶正，扶正角度不受限制；
2.引脚直径大于1.2mm的易浮二极管(如封装在DO-201AD中的二极管)或其他元件可一次扶正，扶正角度小于45°；
3.垂直电阻、垂直二极管、陶瓷电容、垂直熔丝管、变阻器、热敏电阻和半导体(TO-220、TO-92和TO-247封装)。底浮高度大于1mm的可扶正一次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮动高度小于1mm，必须用烙铁将焊点熔化后再拉直，否则必须更换新元件；
4.四分钟后。PCBA加工、电解电容、锰铜线、电感、变压器带骨架或环氧板底座原则上不允许调直，要求一次性焊接。如有倾斜，要求用烙铁将焊点熔化后再拉直，或更换新元件。
