电子工业和半导体工业产生的废气不仅污染环境，而且直接危害人，需要处理后才能排放。我们为半导体行业制定了一套完整的废气处理方案，操作简单，效果达标。它可以处理以下四种废气:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。因为半导体行业有四种不同的废气，不同的废气适用不同的净化方案。
1.喷淋塔推荐用于处理半导体工业中的酸性/碱性废气。
半导体制造中产生的酸性和碱性废气分别收集处理，但处理设备和原理基本相同。
对于含有酸性/碱性物质的废气，大多采用大型洗涤中央废气处理系统进行处理。但在某些情况下，由于半导体制造工作区域远离中央废气处理系统，一些酸性/碱性废气在输送到中央废气处理系统之前，往往会在管道中结晶或积聚粉尘，导致管道堵塞后发生气体泄漏，严重时甚至导致爆炸，危及现场工作人员的工作安全。
因此，在工作区域内，应配置适合工艺气体特性的局部废气处理设备进行局部处理，然后排入中央处理系统。一些特殊的废气，包括剧毒、自燃和爆炸性废气，需要通过吸附或氧化/燃烧，用干式洗涤器等设备进行局部处理后，才能排入中央废气处理系统。
2.半导体工业中有机废气和有毒气体的处理
目前国内处理有机废气和有毒气体的技术都差不多。因此，我们将这两种技术放在一起讨论。
目前，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。但是这三种方法都有一些缺点:
低浓度大风量的有机废气直接焚烧会造成大量的燃料消耗和不必要的污染。仅推荐高浓度有机废气直接焚烧。半导体制造中有机废气的排放特点是浓度低、风量大，需要考虑在焚烧前对有机废气进行浓缩。
l活性炭吸附法，由于其材料特性，具有易燃烧、湿敏性高、脱附后残余负荷高的缺点，在半导体行业基本不再使用。
生物氧化技术作为一种较新的处理技术，在处理大风量方面还需要进一步的研究和发展。
低温等离子体废气处理技术的净化原理如下:
普通的220V/380V交流电通过变压器和变频器转换成高频高压电压，产生足以击穿气体的电压，释放出高能电子。高能电子破坏有机废气中气体分子间的化学键，使这些化学键断裂，从而产生碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等各种混合物。等离子体中的氧原子与碳原子结合形成二氧化碳，氧原子与氢原子结合形成水分子，最终排入大气。
低温等离子体废气处理技术具有以下优点:
在L放电产生的低温等离子体中，电子能量高，几乎能与所有恶臭气体分子相互作用。
l反应速度快，不受气体流速限制。
l使用防腐材料。
l只需要电，操作极其简单。
l设备启动和停止非常迅速，可在室温和常压下使用。
l气阻低，适用于大风量的废气处理。
低温等离子体废气处理技术可处理以下半导体企业生产过程中产生的废气:
集成电路制造商:主要包括数字集成电路板和模拟集成电路板制造商。
分立器件制造商:主要包括晶体二极管、三极管、整流二极管、功率二极管、复合二极管等制造企业。
光电元件制造商:包括LED、有机发光二极管、LCD、光伏太阳能等制造企业。
