电路板钻孔对上垫板的要求是:一定的表面硬度，防止钻孔上表面出现毛刺。但不要太用力磨损pcb钻头。要求上下垫的树脂成分不能太高，否则钻孔时会形成熔融的树脂球并粘附在孔壁上。导热系数越大越好，这样可以快速带走钻孔时产生的热量，钻孔时可以降低钻头的温度，防止钻头退火。既要有一定的刚性，防止提钻时板振动，又要有一定的弹性，在钻头接触时立即变形，这样钻头才能对准要钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材料应该是均匀的， 而且不能有杂质产生凹凸不平的节点，否则容易断位。如果上焊盘的表面又硬又滑，小直径的钻头可能会打滑，偏离原来的孔位，在电路板上钻一个椭圆形的斜孔。
国内使用的上垫板主要是0.2 ~ 0.5 mm厚的酚醛纸橡胶板、环氧玻璃布板和铝箔。如厚度为0.3mm的lf2y 2(2号防锈铝半冷加工硬化态)或LF21Y(21号防锈铝冷加工硬化态)可作为普通双板钻孔的上垫，可防止钻孔上表面出现毛刺。铝由于其良好的导热性和刚性弹性，对钻头有一定的散热作用。
铝箔的材质比酚醛板更均匀，没有杂质，钻头断裂和孔偏的几率比酚醛板小很多。可以降低钻孔温度，是一种环保材料，应用广泛。很多工厂都用铝箔做上垫，和酚醛板、环氧板相比，孔洞因为含有树脂，不会被树脂污染。在使用过程中，铝箔的厚度一般选择0.15、0.20、0.30 mm，实际使用过程中，0.15与板材表面接触，但在切割、运输、使用过程中工艺不易控制，0.30的价格有点高。一般折中使用0.20mm铝箔，实际厚度一般为0.18 mm。
国外有一种复合上垫，上下两层为0.06mm铝合金箔，中间层为纯纤维芯，总厚度为0.35 mm，不难看出这种结构和材料可以满足印制板钻孔上垫的要求。高品质多层板用上垫板与铝箔相比，钻孔质量高，孔位精度高，PCB钻头磨损小，使用寿命延长。同时，板材受外力后的原形比铝箔好很多，重量也轻很多，特别适合钻小孔。
国内使用的下垫有酚醛纸板、硬纸板、木片板。纸板比较软，容易出现毛刺，但是质地均匀，不容易断钻头和咬钻头，价格便宜，可以用在薄铜箔或者单板上。木片板质地均匀性差，硬度比纸板好。但如果钻孔电路板的铜箔大于35微米，就会出现毛刺。如果用板子钻70微米铜箔的双面板，所有结果都通不过。酚醛纸板的硬度和均匀度介于前两者之间，但价格昂贵且不环保。
同样，国外有复合下垫，上下两层是0.06mm铝合金箔，中间层是纯纤维芯，总厚度1.50 mm，当然性能出众，环保，大大超过酚醛纸板，尤其是钻多层板和小直径孔时，更能充分体现其优势。缺点当然是贵。
