PCB盖垫产品的发展历史和趋势是怎样的？上世纪四五十年代，PCB的盖板几乎与PCB同时诞生。一开始用的是酚醛树脂盖板，但普通酚醛树脂Tg低，逐渐出现了钻孔、结垢等问题。正因如此，环氧玻璃纤维板曾一度用于PCB行业，但无法彻底解决钻孔污染问题。此外，由于更高的钻孔速度，产生了越来越多的热量。80年代后期对盖板的导热性能有要求，环氧树脂导热性能很低，不利于散热，无法满足生产要求，环氧玻璃纤维板成本也高。因此，这种环氧玻璃纤维板因使用历史短而被废弃。
20世纪90年代初，木质纤维板因其价格低廉、稳定、钻孔污染少、耐热性相对较好等优点，开始被用作钻孔垫。早期出现的低密度木纤维板，表面硬度低，钻孔时容易出现毛刺，适合大孔径钻孔。随着钻孔直径的减小和钻孔速度的提高，为了减少钻孔毛刺，90年代后期，中高密度木质纤维板相继出现，其表面硬度逐渐提高；为了进一步提高木质纤维板的表面平整度和厚度均匀性，近年来，木质纤维板上出现了表面砂光技术。与此同时，90年代初出现了瓦楞纸板等新概念产品。
上世纪90年代中后期，PCB钻孔所用的盖/垫的选择采用了另一种导热性更好的，即金属盖板。一开始用的是普通的软铝。铝的导热系数比树脂高得多，钻头的温度可以从200多度降到100多度。但其材质太软，容易划伤，导致孔位精度差，断针。于是，其加工性能更好的替代合金铝盖板问世，成为应用广泛的盖/垫品种之一。
21世纪初，为了满足更小孔径(0.3mm以下)和更高钻孔质量的要求，盖垫的生产厂家对原有的酚醛树脂纸垫产品进行了开发和改进，其材料特性、密度、表面硬度、平整度、厚度均匀性和材质都有所提高。同时，为了解决合金铝盖板表面太硬，容易造成钻头打滑的问题，研制了润滑铝片。这种铝片对提高钻孔定位精度，解决钻孔时钻头散热问题也有重要作用。近年来，润滑铝板的应用市场迅速扩大， 可以预见，在未来的许多年里，它将是微孔钻削的理想辅助材料之一。PCB盖垫产品的发展历史和趋势是不断变化的。
随着高端化、功能化、专业化PCB技术的发展，作为PCB钻孔辅助材料的cover/pad技术逐渐向多样化、精细化、功能化方向发展。罩/垫的质量和品种对保证PCB钻孔的质量、成品率和生产效率，延长钻头的使用寿命和PCB的可靠性起着重要的作用。
