无锡深南电路有限公司委托招标，就其高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目钢结构及零星工程进行公开招标。现欢迎符合相关条件的投标供应商参加投标。
招标项目名称：无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目钢结构及零星工程。
招标项目简要说明：
1. 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目钢结构及零星工程为一个标段，位于无锡市新吴区长江东路18号。
2. 招标范围：施工图纸范围内的土建、安装及相关配套工程施工。
3. 标段划分：1个标段。
工程质量标准：合格。
工期要求：45日历天（开工时间由甲方通知）。
投标供应商需要满足以下资格条件：
1. 境内注册的企业法人，具有独立签订合同的权利和良好履行合同的能力，企业财务状况良好。
2. 投标人具有住建部颁发的建筑工程施工总承包三级（含）以上资质或建筑装修装饰工程专业承包二级（含）以上资质；
3. 投标人近3年内（以竣工验收时间为准）具有类似项目业绩；
4. 投标人具有有效期内的安全生产许可证；
5. 投标人项目经理资格要求：建筑工程专业二级（含）以上注册建造师，具有有效期内的安全生产考核合格证；
6. 授权委托人和项目经理与企业签订的劳动合同，授权委托人和项目经理的《职工养老保险手册》（内附最近三个月的由社保局出具的缴费证明）或由社保机构出具的最近三个月的缴费证明；
7. 本次招标不接受联合体投标。
招标文件领取信息：
1. 领取时间：2021年10月22日09:00～2021年10月26日16:00截止（工作日09:00～11:00，13:00～16:00时）。
2. 领取时间：2021年10月22日09时起、2021年10月26日16时截止。
3. 招标文件售价：伍佰圆/份，售后不退。
投标文件的递交：
1. 投标文件递交的截止时间及递交地点详见招标文件。
2. 截止期后的投标文件或未按招标文件规定提供投标保证金的投标文件，恕不接受。投标人请先电话联系获取《企业备案登记表》办理投标事宜。联系人：苏悦。
