电池无损检测

   2023-09-04 410
核心提示:PCB板,BGA,CSP,QFN QFP功率器件IGBT开焊,无渗透、气孔和偏差电池的无损检测针对电子行业大尺寸电子模块缺陷检测和产品质量控制的需求,解决了三维分层成像的关键科学问题,实现了电子模块封装、印刷电路板和高密度封装焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于产品识别与评价、破坏性物理分析(DPA)、产品过程质量识别等。在武器装备的研制生产中,在装备研制过程中,识别产品设计、工艺设计、材料引入等引起的缺陷,如PCB的破洞、焊点的枕形效应、裂纹、BGA器件的焊球缺陷、结构损伤等, 从而提高电子产品的质量

电池的无损检测

电池的无损检测

EFPscan平面CT(又称平面CT)是针对PCB和电子器件的CT检测系统,具有2D/2.5D/3D X射线功能,可用于离线检测和在线全检。采用先进的计算机断层成像(CL)扫描模式和算法,能够通过高速扫描获得清晰的断层图像。

扫描速度快

具有可编程自动识别和判断功能。

可以配合生产线实现在线检测。

PCB板,BGA,CSP,QFN QFP

功率器件IGBT

开焊,无渗透、气孔和偏差

电池的无损检测

针对电子行业大尺寸电子模块缺陷检测和产品质量控制的需求,解决了三维分层成像的关键科学问题,实现了电子模块封装、印刷电路板和高密度封装焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于产品识别与评价、破坏性物理分析(DPA)、产品过程质量识别等。各种设备的电子系统,如航天,航空,海洋设备,陆地设备和战略武器。在武器装备的研制生产中,在装备研制过程中,识别产品设计、工艺设计、材料引入等引起的缺陷,如PCB的破洞、焊点的枕形效应、裂纹、BGA器件的焊球缺陷、结构损伤等, 从而提高电子产品的质量和可靠性,提高产品R&D设计和制造技术水平,增强电子产品缺陷识别和分析能力。

采用先进的计算机断层成像(CL)扫描模式和算法,能够通过高速扫描获得清晰的断层图像。

 
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