创业邦了解到，苏州艾芜易达物联网有限公司(简称“艾芜易达”)近日完成数千万元A+轮融资，投资方为昆山天使投资基金和昆山丁俊太古企业管理服务中心。本轮融资主要用于加强R&D核心投资，完善供应链体系，拓展市场业务发展。
我爱益达成立于2020年4月，主要研发面向物联网行业的高集成度系统级专用5GAIoT芯片。这款芯片采用系统级封装(SiP)技术，通过将应用处理器(MCU)、NB-IoT通信核心、射频、存储、AI模块等关键部件封装在一个芯片上，提供AI解决方案。
到目前为止，我爱亿达已经成功研发并推出了三款片上系统产品，并与中国电信深度合作进行应用开发。2011年5月13日，我爱亿达与天翼IOT联合发布全球首款5GNB-IoT模块级芯片SNS521S。2011年7月17日，我爱亿达与浙江电信联合发布了全球首款5GNB-IoT燃气行业云芯片SNS521H。2001年8月，我爱亿达成功推出全球首款5GNB-IoT水表行业芯片SNS521F，三款芯片均已成功应用于智慧燃气、智慧水务、可穿戴设备、智慧农牧业。
未来，公司将继续加大对核心R&D的投入，丰富产品种类，并按计划逐步推出5GNB-IoT安全芯片、5GNB-IoT区块链芯片和智能网络摄像头行业芯片，不断推动行业解决方案芯片的规模化应用。
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