据日经亚洲报道，苹果芯片供应商TSMC将于2025年开始生产先进的2纳米芯片，这可能有助于未来苹果芯片的关键迭代。
TSMC在周四的一次行业活动上宣布了这一消息，解释说其2纳米技术将基于“纳米芯片晶体管架构”。纳米芯片架构是一种与TSMC当前5纳米芯片所用的FinFET基础设施完全不同的芯片技术，可以显著提高性能和效率。苹果的最新芯片，如M2和A15 Bionics，都是由TSMC的5纳米制造工艺生产的。
TSMC首批3纳米芯片将于2022年下半年开始生产。苹果最快可能在今年推出基于TSMC 3纳米工艺的定制芯片，但其他报道称，这项技术很可能在2023年与“M3”和“A17”芯片一起亮相。
2025年的时间表是该公司生产2纳米芯片的第一个官方时间表，这种芯片很可能用于未来的苹果芯片。与3纳米技术制造的芯片相比，2纳米有望在相同功率下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下提供25%至30%的功率降低。
