5月15日晚间，高德华诚发布第二轮股票发行预案，拟以每股10元的价格发行不超过50万股，预计募集资金总额不超过500万元。公告显示，本次发行对象为公司董事、监事及核心员工5人，董事长谭晓华涉及462万元。
此前，高德化学股份有限公司与日东电工株式会社(以下简称“日东电工”)签署技术服务协议，承担第二代共形封装CSP荧光胶膜技术(ConformalCoatingCSP)的国产化开发和服务。
日东电工是一家总部位于日本大阪的上市公司，在全球拥有101家子公司。公开资料显示，早在2012年，日东电气就与江苏常州半导体照明应用技术研究所合作，共同研究CSP制造技术并取得成功，随后协助三安光电、洪辉、立体光电等企业建立镀膜CSP生产线，并为后者提供CSP生产所需的重要原料荧光膜。
高德成华表示，与日东电气的协议涉及39项专利、收购日东LED事业部的部分R&D和生产设备、50um超薄荧光薄膜的加工技术，包括使用道康宁特种硅胶材料生产荧光薄膜。
随着日东电工集团市场战略重心向医药和健康领域转移，集团旗下的LED事业部宣布将于今年10月全面退出国内(日本)和海外市场。为了履行企业和市场责任，日东电工向中山、广佛、宝安四个用户转让了400台微米厚荧光胶膜技术和CSP制造方法，并与高德达成协议，推进50台微米薄膜技术的国产化。
公告称，该项目是公司新业务的技术升级。与喷涂、印刷、成型等CSP封装技术相比，基于B阶段技术的荧光薄膜材料具有荧光粉分布均匀稳定、封装层固化收缩小、封装设备投入产出比高等优点。
高德成华和日东电工从2012年开始几乎同时开始研发荧光贴膜技术。脱胶的技术路线是将硅胶与荧光粉混合，得到高度的B阶中间材料，卷成薄膜；日东电气基于触变性粉末混合，固化成低B阶度的膜技术。这两种材料都需要真空压制设备和必要的夹具来封装CSP。
就在高德成华与日东电气签署技术服务协议的前几天，中山立体光电宣布全资收购日东电气的荧光薄膜项目。目前三方具体关系不明。
高德成华表示，本次股票发行募集资金主要用于LED光电项目CSP荧光膜的项目投资、固定资产投资和补充流动资金。本次募集资金将有助于增强公司的竞争力，同时缓解业务规模扩大带来的资金压力，保证公司业务的快速发展。
基于公司LED业务的发展设计，董事会拟募集资金共计1，600万元，用于建设超薄荧光膜生产线和CSP封装模拟检测线。
募集资金中，1100万将投入固定资产(设备)及无尘车间建设，另外500万用于补充材料、人员等流动资金。公司的筹资结构包括三部分:股权融资、设备租赁融资和银行债权融资。其中，股权融资将发行50万股普通股。
新建生产线为自动镀膜生产线和CSP封装模拟测试线(包括固晶机、真空贴膜机和芯片测试仪等)。).该镀膜线将实现2000平方米的月生产能力，完全可以满足未来三年国内荧光膜的市场需求。生产线建设周期为8个月，预计2018年在Q2形成量产能力。
项目建成后，实现销售收入的三年计划如下:
高德化学工业股份有限公司近日发布的2016年年报显示，2016年实现营业收入1700.21万元，同比增长49.37%；归属于上市公司股东的净利润73.77万元，同比增长9787.84%。
报告期内，高德华诚营业利润较上年同期下降343.62%，主要是本期营业收入较上年同期增长49.37%，但营业成本较上年同期增长61.47%，各项费用增幅大于营业收入增幅，导致期末营业利润下降。
报告期内，高德成华经营活动产生的现金流量净额为91.76万元，上年同期为-28.56万元，实现扭亏为盈，主要是本期销售收入、利息收入和本期支付款项增加，收到政府补助285.22万元。
