没有武德，一个美丽的国家，玩脏了，长江存储同意接受核查。2022年底，美国仍对武汉长江存储实施制裁。新建的工厂，新安装的机器和设备正在为一场长期的大战做准备。结果美国的供应商和制造商被美国政府逼着违约，不来调试。更糟糕的是，那些跨国客户已经取消了与长期的原始订单合同。
常存通过多年休眠研发的独立架构，实现了232层堆叠式存储粒子。已经和三星、海力士、镁站在了同一起跑线上，甚至领先镁一个位置。本来是要疯狂扩大产能，利用中国的产业链吃掉竞争对手，实现市场占有率第一。结果，美丽的国家坐不住了。
美国应用材料公司现已停止供应铁耙。如果没有国产替代，不知能否长期生产232栈。估计也有停产的风险。短期内可能没有做强做大的希望，只能坚持下去。
在常存被制裁之前，它准备扩大其生产能力，并招募了许多人。那些人不能使用这种制裁。据说常存的一些部门已经开始裁员了。最糟糕的是，那些被学校招聘不到一年的人买了常存员工的福利房。
今年冬天国产半导体异常寒冷。目前全球半导体行业整体产能过剩，国内对低端半导体产能的补贴已经取消，重点支持高端产能。为了打压中国，美国还出台了2800亿美元的半导体扶持计划。
然而，美国对中国半导体企业的制裁也对美国的一些半导体行业产生了适得其反的影响。美光近日宣布，将在2023年通过自愿辞职和裁员的方式裁减约10%的员工，公司还将在2023年削减高管薪酬并暂停发放奖金，以达到降低成本的目的。
制裁常存对同样受到美国制裁的华为、海康和大华来说是一件好事。在常存之前，他们不敢给这些公司闪存颗粒。现在他们被制裁后没有后顾之忧，华为、海康、大华想怎么管就怎么管。他是我相互扶持的兄弟，所以不会死。自古英雄多灾多难，幸存长江储是凤凰涅槃，期待有朝一日不朽王者归来。
长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉新城核心区，主要产品为3DNAND闪存晶圆和颗粒。2021年产量提升至10万片/月。
2017年10月，长江存储成功设计制造了国内首款3DNAND闪存。2018年，长江存储发布了行业首个Xtacking技术。
2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking架构的第二代TLC3DNAND闪存正式量产。
2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代128层QLC闪存，发布时IO速度最高、存储密度最高、单个容量最高。
Xtacking水晶栈是长江存储和科技品牌的核心专利。在两片晶圆上完成独立的制造工艺，并通过金属互连通道过孔将两片晶圆键合在一起。将它们合二为一，有利于选择更先进的逻辑工艺，使NAND获得更高的I/O接口速度和更多的运算功能。存储密度高于传统的3DNAND，芯片面积可减少25%左右。
霍宗良，长江存储副总裁兼R&D董事，曾任三星半导体R&D中心存储事业部高级工程师。他是2002年新存储技术重大专项的首席科学家。在国内外学术期刊和顶级国际会议上发表论文60余篇，在国内外申请专利110余项，其中在美国获得授权专利20余项。
霍宗良和刘明发明了中国第一个三维记忆技术，也就是长江存储“Xtacking”技术的前身。三星原本准备在2025年使用这项技术，但长江存储只用了5年就追平了世界先进技术。
长江存储近年来发展迅速，这是长江存储被视为美国眼中钉肉中刺的主要原因。回顾过去几年，有多少中国企业被老美列入实体名单，但最后都不活得好好的。根据公开报道，目前中国在建的晶圆厂和仓储厂有28个，投资额260亿美元。据测算，这些晶圆厂的资本支出未来有望保持年均25-30%的增长，国内不少功率半导体企业已进入世界前十。
在不久前举行的2022中国(深圳)集成电路峰会上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长魏少军在谈到美国政府长江存储时，直言“美国政府很便宜”。此外，魏教授还暗示，中国将提供一万多亿元支持半导体产业，但不再是直接补贴，将另辟蹊径发展半导体，期待未来中国出现革命性的半导体产品！
