总投资100亿元，义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午，浙江创昊半导体有限公司年产45万片高端封装基板项目举行奠基仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片和智能终端产业最大的投资。

该项目投资约90亿元，规划用地约180亩。该项目将分三个阶段建设。其中，项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板和BT国产FCBGA基板。计划2024年建成投产，可增加年产值10亿元。该项目计划为3C产品和国内外电动车产品制造商提供精密电路IC基板的生产和测试，这将为义乌半导体产业的发展奠定坚实的基础。

据悉，浙江创昊半导体科技有限公司是由郝伟创鑫牵头成立的。