创业了解到，近日，高端电子浆料开发商大连海外华盛电子科技有限公司(简称“海外华盛”)已完成B+轮融资近亿元，此轮融资由产业方鼎隆控股领投。
此次融资后，海外华声将大幅加大人才投入，进一步组建具有世界一流水平的强大技术团队，在R&D和国产高端纳米级导电浆料创新上下功夫，在大容量、小尺寸、卷印MLCC浆料上继续R&D迭代，继续深耕光伏、半导体领域。
海外华盛成立于2016年，拥有大连总公司、上海子公司(上海尹正)、无锡子公司、嘉兴子公司(浙江裴娜)、东关分公司。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线，与国内外60多家电子元器件龙头企业建立了供货关系，其中包括MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等多个行业龙头企业。海外华盛也与中国MLCC龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料的“国标”制定者。
经过多年的不断创新发展，海外华盛在电子浆料烧结收缩、抗氧化、金属粉末分散三大关键技术难题上取得重大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属(铜、镍、银、金、钯)电子浆料的核心技术，实现了进口替代，满足了陶瓷电子元器件等企业对原材料国产化的迫切需求。
目前海外华盛研发的5G陶瓷滤芯银浆产品已经走在国内市场前列。与此同时，LTCC金糊和低温银糊产品已在多个领域批量销售。海外华盛在光伏银浆、半导体封装浆料等领域也有所突破。
大连海外华盛总经理陈江军表示:2021年，全球经济形势错综复杂。但在战略合作企业和投资人的支持下，在全体海外华盛同仁的努力下，海外华盛逆势增长，取得了超出预期的优异成绩。销售额、知识产权和员工人数都翻了一番。本轮融资新股东的加入，代表了投资人对海外华盛企业文化和经营业绩的高度认可。本轮融资后，海外华声将继续加大新产品研发力度，推出更多创新产品，为客户创造更大价值。附上
