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　　斯达在财报中指出，公司生产的应用于主电机控制器的车规级 IGBT 模块持续放量，合计配套超过20 万辆新能源汽车，预计下半年配套数量将进一步增加。同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

　　据悉，英威腾电气、汇川技术、巨一动力、上海电驱动等均是斯达的客户。

　　关于新技术的配套和定点，今年上半年，斯达基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，将对2023年-2029 年公司新能源汽车 IGBT 模块销售增长提供持续推动力；

　　基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的新一代车规级 650V/750VIGBT 芯片研发成功，预计 2022 年开始批量供货；

　　基于第六代 Trench Field Stop技术的1200V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产，12英寸IGBT芯片产量迅速提高；

　　车规级 SGT MOSFET （split-gate trench MOSFET）开始小批量供货；

　　新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对2023 年-2029年 SiC 模块销售增长提供持续推动力。

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　　通过大量的拆解可以发现，东芝闪存有TSOP(Thin Small Outline Package)和BGA(Ball Grid Array Package)两种封装形式。BGA封装的闪存，使用球栅阵列触点通信，触电位于芯片底部，数量有 132 个或更多。

　　240GB版本的东芝TR200 内使用了 8 颗TSOP封装的闪存颗粒，每个颗粒内含一个256Gb容量的东芝BiCS闪存晶粒。

　　新版TR200 480G内只用了两颗BGA封装的闪存颗粒，每个颗粒内含 4 个512Gb容量的东芝BiCS3 闪存晶粒，在容量翻倍的同时，使用的闪存颗粒数量也下降到原有的四分之一。这就是高容闪存和叠Die封装的优势。BGA封装的优势之一：体积小容量大作为出现更晚的封装形态，BGA封装有很多先天优势，其中体积小、容量大是最显著的特征。通常在大容量固态硬盘中我们能看到的都是BGA封装的闪存颗粒。BGA封装的优势之二：可支持高频闪存接口