回收芯片回收手机芯片

　　从市场规模来看，2021 年，全球存储芯片的市场达 1580 亿美元，其中市场规模占比的是DRAM（约占 56%），其次是NAND FLASH （约占 41%）和NOR FLASH（约占 2%），其余存储芯片合计占比为1%。目前全球存储芯片市场高度集中，代表企业如韩国的三星、SK 海力士，美国的美光、西部数据，日本的东芝，以及我国的长江存储、长鑫存储等企业。从交期来看，17 个存储器品牌的交期情况来看中，多数产品的交期和价格趋势趋于稳定，其中 Microchip 的 EPROM 交期最长，达 99 周，供应相当紧张。其次是三星、Macronix 的 eMMC，三星的存储器模块、PC（商用）DRAM、存储器模块、固态驱动器（SSD），ST 的 EEPROM 等产品交期，达 54 周。整体来看，存储器价格和交期较上季度相对稳定，部分产品交期，甚至出现回落现象。闪存市场消息显示，目前，宏观经济低迷，全球消费力下滑，低迷的市场需求成为存储厂商不得不面对的残酷现实，因此，Q2 的存储市场产品报价将有所下降，业界纷纷寄希望于 Q3 恢复成长。

　　4.标签芯片的发展路线

　　超高频RFID标签芯片至今也有近20年历史，其发展过程中有各种的创新，从早期对灵敏度的追求（2010年之前），到对多种创新功能的追求（2010年到2015年），直到现在主要对成本和稳定性的追求（2015年到2020年）。

　　由于超高频RFID行业发展已经相对稳定，其传统物流零售应用的标签芯片已经趋于稳定，这类芯片的发展方向是成本更低。对于半导体芯片降低成本的办法就是芯片的面积减小。芯片的面积减小会带来封装良率的下降和封装成本的上升，这也是全球主流芯片厂商采用类Enduro的大Pad方案。即使如此，如果芯片的尺寸减小太多，会带来封装成本的大幅上升，从而导致整体成本上升而得不偿失。所以芯片的尺寸不会不断的下降，因此芯片的成本下降空间不大。现阶段的芯片成本的发展趋势依然在不断下降过程中，只是相对比较缓慢。

　　全球各大厂商对超高频RFID标签的灵敏度不断努力，截至2020年行业内灵敏度的标签芯片当属Impinj公司的M700系列，其灵敏度可达-22dBm。从2008年的AlienH3芯片到2020年的Impinj M700芯片，这12年间标签芯片的灵敏度只是提升了4dB。灵敏度由于受半导体工艺的限制提升空间很有限，只能采用AutoTune和Enduro等技术略微提高整体系统的灵敏度。由于更好的半导体工艺成本高，对于现在已经利润率不高的超高频RFID芯片无法触及，再加上现在系统的灵敏度已经足够满足绝大多数的应用，通过半导体工艺改善灵敏度暂时行不通。当然即使换了更好的半导体工艺，其芯片灵敏度提升空间也不大;即使芯片灵敏度有一定的提升，阅读器的灵敏度也需要做较大的革新才能满足系统的需要。当然各大半导体厂商依然在追求更好的灵敏度，只不过采用的手段多为通过一些小创新或外围辅助手段。

　　对于非传统类的超高频RFID芯片，属于定制芯片，如中国国家电网的资产管理标签芯片，就是采用国家标准带有安全加密的超高频RFID芯片；如国家电子车牌的芯片以及一些应用；如一些需要大容量或高低温等特殊应用的芯片。这些芯片总体出货量不大，但单价高，对应用的适配性好。

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　　3、回收卡类：收购，回收TF卡，回收CF卡,回收MMC卡，回收SD卡,回收SSD卡,回收记忆棒,回收固态硬盘,回收RS卡,回收R4卡 ,回收M2卡,回收XD卡，回收好坏U盘，MP3/MP4/MP5/SSD卡。

　　4、回收内存：收购，回收DDR，回收DDR2，回收DDR3，回收GDDR，回收SDRAM，回收闪存，原装-新旧-折机-带板FLASH,DDR,GDDR/带板DDR颗粒：K4T/K4B/H5PS/H5TQ/NT5/EDJ/EDE/K9开头等，SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，回收三星、现代、镁光、东芝、ST品牌FLASH闪存。

　　5、回收平板电脑:尾货,返修机,报废MID主板，回收平板电脑主板，回收笔记本主板，回收上网本主板，回收主板，回收MID平板电脑主板，收购平板电脑主板，MID平板电脑主板回收，高价回收MID平板电脑主板，MID平板电脑主板收购，回收平板电脑，平板电脑回收，回收数码相框,回收数码相机主板，回收PCBA线路板，长期需求：7寸8寸9.7寸10.1寸 MID平板电脑，电子书，上网本等工厂尾货库存

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