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　　发展关键点2:封装工艺。由于功率半导体工作环境极端，对可靠性和寿命等要求较高，因此封装工艺同样是功率半导体的主要关注点。封装工艺主要从三种途径进行改进：①提高芯片面积与占用面积之比；②将封装的电阻和热阻减至最小；③将寄生电阻和电感减至最小。

　　以TOLL封装为例，它是一种高效节省空间的封装，具有极低的寄生电阻和强大的热性能，非常适合于高电流和高压应用。根据EEWORLD，TOLL 封装引线设计中润湿性侧翼，在汽车领域竞争力明显，是汽车应用中的常用技术。

　　车规级IGBT模块封装技术壁垒更高，封装质量及散热重要性突出。车规级IGBT 模块是功率半导体封装技术壁垒的产品之一。车规级封装是保障高温运行、高功率密度、高可靠性的关键因素，不仅仅涉及到芯片表面互连、贴片互连、端子引出、散热等关键技术工艺。

　　发展关键点3:材料迭代。功率半导体还专注于材料的迭代，现有第三代半导体材料可有效提升原有硅基材料的性能，突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半导体材料为基础的功率半导体可在更高频、更高压的环境下工作，性能上超过原有Si基IGBT 和Si基MOSFET，且原有的成本问题也不断得到了优化。

　　四.Loup Ventures：特斯拉市值有望在未来增长到2.5万亿美元

　　Loup Ventures的管理合伙人Gene Munster周五在接受CNBC采访时表示，$特斯拉(TSLA.US)$市值有望在未来增长到2.5万亿美元，这表明该公司在当前逾1万亿美元的估值基础上有了进一步大幅增长。

　　Munster认为，特斯拉可以在未来五年内将其收入从700亿美元增加到4000亿美元。如果按6.5倍市销率计算，特斯拉股价应相当于2500美元，反过来使该公司的市值达到2.5万亿美元。该分析师指出，一些传统的汽车制造商已经有大约100年的历史，现在却可能被甩在后面。

　　五.吉利汽车发布「智能吉利 2025」战略，投入1500亿元研发资金

　　吉利汽车昨日发布「智能吉利 2025」战略，未来五年将投入 1500 亿元研发资金，推出 30 余款全新智能新能源产品，2025 年实现年销 365 万辆。其中，极氪科技 65 万辆，吉利汽车集团 300 万辆。

　　根据规划，到 2025 年，吉利汽车集团新能源销量将达到 90 万辆，占比 30%。加上极氪品牌，吉利新能源整体销量占比将超过 40%。

　　同时宣布，吉利自研首枚 7 纳米制程车规级 SOC「智能座舱芯片」芯片即将量产；2023 年，将推出首颗 7 纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025 年推出 5 纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握 L5 级自动驾驶技术、实现 L4 级自动驾驶商业化应用。

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