Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏,其残留物为良性,且基本不可见(低于0.4%焊
锡膏或者5%的助焊剂的比重)。与其它低残留配方相比, Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物
几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
特点
• 小芯片(<10x10mm)上的空洞率极低
• 无卤
• 无气泡(真空)包装
• 滴涂可靠、良率高、无堵塞
• 滴涂沉积体积一致
• 润湿极好
• 超低残留
• 与所有常用金属表面兼容