满足SMT应用的苛刻要求
多种免清洗型零卤素产品
Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件
低空洞率锡膏
高表面绝缘电阻锡膏
3号、4号和5号锡粉
Microbond® SMT712：卓越的通用型焊锡膏
贺利氏电子Microbond® SMT712专为全面满足SMT应用的严苛要求而设计。凭借较宽的工艺窗口以及出色的高速印刷和润湿性能，能够最大限度地减少焊接过程中的“枕头”效应（HiP）缺陷。
高可靠性锡膏解决方案
无论是标准工作温度还是更高温度下的应用，Innolot都能提升其可靠性。工作温度可达150°C。Innolot具有更高的蠕变强度，能够适应热膨胀系数失配。
HT1是另一种无铅合金焊料，可在使用陶瓷基板或直接覆铜（DCB）基板的应用中确保高可靠性。应用领域：
发动机控制单元（ECU）
ADAS（雷达、激光雷达、传感器、域控制器）
变速箱控制器
制动系统（ABS）
转向和稳定系统（ABS、ESP）
LED
服务器和系统
智能手机
