| 品牌 | SETH赛思 | 型号 | SEST |
| 加工定制 | 是 |
PCT加速寿命试验机
用 途：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
PCT加速寿命试验机
特 点：
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；
◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；
◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；
◆ 水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护；
◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；
◆ 二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置；
◆ 安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮；
PCT加速寿命试验机
技术规格：
| 型号
| SEST-S250
| SEST-S350
| SEST-S450
| SEST-S550
|
工作室尺寸(cm)
| ? 25×35
| ? 30×45
| ? 40×55
| ? 50×60
|
性 能
| 温度范围
| 105～132℃
| ||
湿度范围
| RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～RH非饱和蒸汽（可调）
| |||
温度均匀度
| ≤2℃
| |||
湿度均匀度
| ≤±5%RH
| |||
压力范围
| 1.2~2.89kg(含1atm)
| |||
加压时间
| 约45/Min
| |||
温度控制器
| 中文彩色触摸屏+ PLC控制器（控制软件自行开发）
| |||
循环方式
| 强制对流循环方式
| |||
结构
| 标准压力容器
| |||
加湿系统
| 电热管
| |||
加湿用水
| 蒸馏水或去离子水（自动补水）
| |||
电源
| AC380V 50Hz三相四线+接地线
| |||
材料
| 外壳材料
| 冷轧钢板静电喷塑(SETH标准色)
| ||
内壁材料
| SUS316不锈钢板
| |||
保温材料
| 玻璃纤维棉
| |||
电压
| 220V～240V 50/60HZ单相
|
