品牌 | 艺弘电子回收 | 型号 | 电子元件回收 |
封装形式 | BGA | 导电类型 | 双极型 |
封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
工作电源电压 | 8V | 最大功率 | 8W |
工作温度 | 8℃ | 产地 | 进口 |
系列 | 不限 | 批号 | 2015+ |
特色服务 | 现款收购 | 产品说明 | 原装正品 |
货号 | 不限 | 是否跨境货源 | 是 |
包装 | 原装 | 应用领域 | 汽车电子 |
数量 | 88888 | 封装 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
批号 | 越新越好 | 1073735185 | |
厂家 | 进口 |
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B0505RN-1WR2
1206TWMC32-75R0JTP
LQG15HS7N5J02D
RF7176D
MSP430F449IPZR
CD74HCT564M
MMBFJ177LT1G
MC7808CTG
MC100LVELT22D K4S 511632D-UC75 AD620S Q/883B SPX29302T5-L
TXS0104EPWR
STP7NK80ZFP ISD4004-08MPY ISD4003-04MSYI
AFBR-2529Z
TPS630701RNMR
PCF8582C-2T/03 118
AME8805MEFTZ
LM5575Q1MH/NOPB
CY62128ELL-45SXI BAS316 SN75374DR HCPL-3120-000E XTR115UA
DS2505P+T&R
BLF7G22LS-130
LA6585MC-AH LA6597FMC-AH
2MBI450 U4N-170-50
AD7846KPZ-REEL
MAX3625ACUG+T
CY8C20236A-24LKXIT
XC5VLX50-1FFG1153C SN75LBC184P CP2102-GMR
MC9S08AC32MPUE
DP83620SQ
CC2531EMK
XTR116U ADUM1200BRZ-RL7 DCP010505BP-U/700 TPS61041DBVR
STM8S003F3U6TR
UCC2915DP
XC6SLX45-2CSG324I
AM4392N
STM32F207VCT6
PIC16F818-I/SO
BZX84-C27 215
DAC908U
74LV165APW 118
ISPLSI2032E-110LT48
LT1930AES5#TRMPBF
LDC181G9520B-328 调的车联网产业体系架构《建设指南》指出,车联网(智能交通相关)体系主要包括基础类、道路设施、道路设施、车路交互、与服务、网络安全等五部分基础类为其他四个部分建立信息交互的数据基础道路设施立足于道路及附属设施智能化,包括路侧交通状态感知及事件监测、数字化标志标线、通信设施、高精度地理信息等车路交互主要对车联网中道路与车辆信息交互的相关流程与进行化规定,是“人-车-路”物理结构中的“粘合剂”,便于车联网的互联。互通与服务突出“协同服务”理念,面向不同用户,在不同的时间和空问范围下提供服务网络安全为基于车路协同的车联网提供网安全防护措施。 取、传输与数据计算之间的速度不匹配开始成为制约计算能力的重要因素之一从制造工艺看,摩尔定律演进放缓随着芯片制程工艺不断进步,硅基芯片晶体管尺寸逐渐逼近物理极限,摩尔定律演进速度明显放缓,先进制程工艺的难度、成本、周期大幅,单位算力经济性逐步通过制程工艺芯片计算能力从而单位算力功耗的难度加大此外,多核处理器的核数因并行算法局限而无法无限扩充,其算力散失效应随核数越发严重从算力结构看,现有主流算力难以多样化需求从历史看,随着互联网向。