| 品牌 | 艺弘电子回收 | 型号 | 电子元件回收 |
| 封装形式 | BGA | 导电类型 | 双极型 |
| 封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
| 外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
| 工作电源电压 | 8V | 最大功率 | 8W |
| 工作温度 | 8℃ | 产地 | 进口 |
| 系列 | 不限 | 批号 | 2015+ |
| 特色服务 | 现款收购 | 产品说明 | 原装正品 |
| 货号 | 不限 | 是否跨境货源 | 是 |
| 包装 | 原装 | 应用领域 | 汽车电子 |
| 数量 | 88888 | 封装 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
| 批号 | 越新越好 | 1073735185 | |
| 厂家 | 进口 |
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AJ58A 戴尔科技集团近日发布全球的戴尔科技数字化转型指数（DTI）DTI是业内权威的数字化转型指数，通过对18个的4300位企业者的调查，对各类组织在前所未有的不确定性中进行数字化转型作出理论和实践研究，对范围内企业和组织的数字化转型实践提供指引该报告显示，各类企业和组织纷纷加速实施数字化转型计划，正常情况下需要耗时数年的转型工作有望在几个月内完成DTI指数调查的重要数据和研究成果每两年更新一次，今年发布的报告表明各行各业的企业和组织加快了实施数字化转型计划的步伐数字。 距硅片是半导体领域重要的上游材料之一，去年硅片销售额占全球半导体制造材料市场近四成的份额从产业格局来看，目前全球硅晶圆领域处于高度垄断状态，前五大厂商包括信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、乐金(LG)，合计占有市场份额达到95%环球晶圆排名第三，市占率约为17%左右，Siltronic排名第四，市场份额为13%此外，对未来市场进行布局也是环球晶圆发起此次并购的重要原因2020年硅晶圆市场已经度过2017至2019年期间的供应紧张的期，明年的供需趋于平稳但是，市场。
