| 品牌 | 艺弘电子回收 | 型号 | 电子元件回收 |
| 封装形式 | BGA | 导电类型 | 双极型 |
| 封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
| 外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
| 工作电源电压 | 8V | 最大功率 | 8W |
| 工作温度 | 8℃ | 产地 | 进口 |
| 系列 | 不限 | 批号 | 2015+ |
| 特色服务 | 现款收购 | 产品说明 | 原装正品 |
| 货号 | 不限 | 是否跨境货源 | 是 |
| 包装 | 原装 | 应用领域 | 汽车电子 |
| 数量 | 88888 | 封装 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
| 批号 | 越新越好 | 1073735185 | |
| 厂家 | 进口 |
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上门回收，现金，重酬，地区不限，24小时热忱欢迎您的来电 动需求短时间上升，供需失配汽车产业遇到的“芯”事，同样也有产业趋势的影响“未来，汽车是四个轮子上的计算机”国产车规级AI芯片厂商地平线创始人余凯说，整车升级和行业“从油到电”的转变，让产业对芯片需求加速上升，一定程度上带来供应部新闻发言人黄利斌此前表示，带动了线上需求，不只是汽车芯片，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况“芯”事背后有启示汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬认为，全球汽车半导体供应链出现一定程度紧张，虽然目前看是市场原因引起的短。
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TLC2274AQDRQ1 电子元器件是信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全的关键为产业链供应链安全保障能力，推动电子元器件产业高发展，1月29日，工业和信息化部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，明确提出要面向智能终端、5G、等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年，元据了解，电子元器件包括电阻、电容、电感、电位器等，在智能终端、汽车电子、5G通信等广泛领域发挥着关键作用以多层片式陶瓷电容器为例，每台超过1千只，每辆新能源汽车。 步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换步由主机厂和供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片本地化问题，其车规级本地化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片本地化问题再次，针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、、芯片的重大联合攻关专项项目，由、企业分摊研发资金，共享专利，未来行业制代表委、董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子。
