品牌 | 铭盛电子 | 型号 | 电子元件回收 |
封装形式 | BGA | 导电类型 | 双极型 |
封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 超大规模(>10000) |
外形尺寸 | 不限mm | 加工定制 | 否 |
工作电源电压 | 8V | 最大功率 | 8W |
工作温度 | 8℃ | 产地 | 进口 |
系列 | 不限 | 批号 | 2015+ |
特色服务 | 现款收购 | 产品说明 | 原装正品 |
货号 | 不限 | 是否跨境货源 | 是 |
包装 | 原装 | 应用领域 | 汽车电子 |
数量 | 88888 | 封装 | QFN、QFP、BGA、DIP、SOP |
批号 | 越新越好 | 1073735185 | |
厂家 | 进口 |
凤岗收购连接器,连接器回收终端对接公司_深圳铭盛电子科技有限公司是一家电子物料终端回收商。!闪簇收,工厂ic回收,DC/DC_TPS65023R_0.6~5V_1.5A_1.5~6.5V_Q贴片通信IC_PMB9923.E100_FBGA_RoHS_M00372贴片逻辑IC_NC7SZ32P5X_G_SC70_RoHS_M00142回收集成芯片,专收进口钽电容电容,内簇收,库碿收购,电容回收公司,回收SOT封装IC,工厂ic回收中心,高频管收购,收购库存二三极管,手机电子元器件回收中心,射频ic收购公司,三极管IC买家,电子料收购公司收购MOS管,龙岗坑梓布吉工厂库存电子料回收公司,乐意还价!厌不其烦,有问有还价!均可交货!有货请报下!互利共赢 期待与您的合作!
贴片通信IC_88RF838_BGA_RoHS_M00376射频IC_ITC_AERO4221_22601_RF MWE DEV,T回收电子物料, 贴片传感IC_MPU-6050C_QFN_RoHS_M00685 射频IC_AERO4221HN2UM_850~900/1800~1900MH贴片晶振回收,回收滤波器,回收库待压电子元件,集成芯片回收,回收SAMSUNG字库收购三星字库回收二三极管回收公司,贴片通信IC_RF7182_6.63×5.24×1.0mm_RoHS
欢迎有废料废旧物资单位及个人来电洽谈!对提供成功业务信息者根据务量的大小提供适量的业务 这与现在的常规太阳能电池相比,发电效率一倍。BengtSvensson教授对媒体表示:「与现在那些成本高昂且有太阳能电池相比,新型纳米太阳能电池不的太阳能电池,且对十分友好。」此外,还需一提的是,制作这种纳米太阳能电池所需的材料氧化铜,在地球上很常见,不需使用价钱昂贵的稀有金属。 是不是供电所表计计量不准。带着疑问,3月23日下午,回到桠溪镇的他专程来到供电所。这件事确实蹊跷,供电所营业班班长张金龙和赵先生短暂交流后,二人商定次日上门实地勘察,解答疑惑。24日9时,张金龙和副班长周宏赶到赵先生家。
SN75451BDR
AD694ARZ ADG708BRUZ MSP430F247TPMR
MABAES0060
STTH110A
TPS76301DBVR
SN74LVC74AQDRG4Q1
SN74ACT74N
ISO7221MD
CC2531EMK
REF1004I-1.2
AMS1084CM-3.3
FDN372S
2MBI1000 VXB-170E-50
SAB80C517A-N18-T3 ADUM1411ARWZ
AT24C51-SSHD
PIC16F690T-I/SO
DS1963L-F5+ DS1990R-F5+ DS1990A-F5+ SN74LVTH162245DGGR
DS90LV017ATM/NOPB
SFP-1GE-T
74HCT125D
74HCT245PW
KML0D4N20UL-RTL/H
0402RK73G1ETTP5622D
TL16C550DIRHBR
SN54LS04J
LM140LAH-5.0/NOPB
STM8S003F6TR
TPS70628DBVT
L297 CY7C1021DV33-10ZSXI TLP521-1 MAX492ESA+
TC58TEG5DCJTA00
ISO3086DW
UCC2895DW SO-20(TI)
LQM21NN1R5K10D
M25P16-VMN6TP M25P05-MN6TP
SP202EEN SPX5205M5-L/TR SPX3819M5-L-3.3
STM32F401CCU6
XC6SLX16-3CSG324I
LM1117MP-1.8/NOPB
MSP430F2131IRGER
LM46000PWPEVM
LM2576S-5.0 2016年归属净利润234亿元,同比增长26%。从2014年至2016年,环保板块整体收入利润增速来看,2016年的增速达到3年来高,净利润增速虽较2015年有所下滑,但仍保持了26%的水平。环保领域存在强者恒强的逻辑,再政策的倾斜,拥有了更强的整合能力。 德国要成为智能制造技术的主要供应商和CPS(信息物理)技术及产品的市场,再次在全球范围内德国的全球竞争力。面对德国工业4.0带来的冲击和潜在竞争因素,部联合、科技部和等多个部门,会同工程院院士一起参与研究起草了制造业中长期规划《制造2025》,阐述未来10年工业发展的整体理念。