| 品牌 | 久为 | 型号 | GD32F303 |
| 封装形式 | SMD | 导电类型 | 双极型 |
| 封装外形 | 扁平型 | 集成度 | 大规模(100~10000) |
| 外形尺寸 | 4mm | 加工定制 | 是 |
| 工作电源电压 | 2-5.5V | 最大功率 | 100000W |
| 工作温度 | -45-85℃ | 产地 | 中国 |
| 系列 | GD32F303 | 批号 | 其他 |
| 特色服务 | 烧录+编带 | 产品说明 | 原装正品 |
| 货号 | 2023 | 是否跨境货源 | 是 |
| 包装 | 盘装 | 应用领域 | 可穿戴设备 |
| 数量 | 100000 | 封装 | LQFP/QFN |
| 批号 | 2023 | 3503217698 | |
| 厂家 | GD |
GD32F3系列
GD32F303系列着眼于开发预算需求并持续释放Cortex®-M4高性能内核的动力，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，直接进入32位Cortex®-M4架构的高速主流平台带来超值的入门使用体验。
GD32F3x0产品系列拥有更高主频、更多外设、更新功能、更低成本等属性，以“小身材，大智慧”为工业电机、变频、节能应用等成本敏感型客户降低物料清单成本，带来出色的性价比。
为帮助客户灵活地提升产品优势，GD32F3x0系列可实现对GD32F1x0系列和GD32E230系列的全系列硬件及软件兼容，只需简单操作就可实现CPU及Flash特性和外设资源等方面的全面提升。
基于Cortex-M4内核的GD32F30x产品系列支持快速DSP功能，主频可达120MHz，配备了高达3072KB的超大容量Flash及96KB的SRAM，内核访问闪存高速零等待。还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源。包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个SDIO，以及外部总线扩展控制器(EXMC)。
GD32主流型MCU各系列产品之间具备全面的软硬件兼容特性，方便用户在多个产品系列间自由切换。
性能参数
Series
GD32F303
Package
LQFP144
GD32F303ZET6
