晟矽MC30P6290

　　n 供电电压管理

　　2 VCC和VBAT仅有一路接入时，即为微控制器单元的工作电压VDD

　　2 VCC和VBAT同时接入时，电压高的供电电压将作为微控制器单元的工作电压VDD

　　n 复位电压监测

　　2 支持VDD的上电复位POR和低电压复位LVR

　　锂电充电单元

　　n 锂电池充电控制模块LBC

　　2 支持单节锂电池恒流恒压充电

　　2 浮充电压4级（4.1V/4.15V/4.2V/4.25V）可选

　　2 充电电流4级（100mA/150mA/200mA/250mA）可选，且调整电流时将渐变输出

　　2 接入VCC时若VCC高于3.6V且高于（VBAT+100mV），则可自动充电

　　2 充电过程中若VCC低于（VBAT+30mV）则停止充电

　　2 充电过程中当电池电压达到浮充电压且充电电流降至恒流充电电流的1/10后，充电终止

　　2 支持自动再充电功能

　　2 内置防倒充保护电路，可防止VBAT向VCC电流倒充

　　2 可反馈充电状态

　　n 温度检测与保护TDP

　　2 芯片温度检测点：高温保护温度点TTHP、超温保护温度点T

　　2 支持高温保护功能：恒流充电和再充电阶段，当芯片温度高于TTHP时自动按THPIS设定值降低充电电流（低于TTHP后自动恢复）

　　2 支持超温保护功能：充电过程中，当芯片温度高于TTP时自动停止充电输出（低于TTHP后自动恢复）

　　2 芯片温度上升过程中超过TTHP、或超过TP时，触发温度检测中断

　　微控制器单元

　　n 8位CPU内核

　　2 精简指令集，5级深度硬件堆栈

　　2 CPU为单时钟，仅在系统主时钟下运行

　　2 系统主时钟下FCPU固定为FOSC的2分频

　　n 程序存储器

　　2 1K×14位OTP型程序存储器（烧录1次）

　　2 0.5K×14位OTP型程序存储器（烧录2次）