HYDRON® WS 400
去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
水基型清洗剂
HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：
快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
无泡沫配方避免生成白色残留
温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
不含乙醇胺
气味清淡
应用领域
去除污染物
清洗工艺
清洗技术
PCBA
