博众半导体 全自动光学检测 高速高精度AOI检测机

 
 
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品牌 博众半导体
过期 长期有效
更新 2023-08-04 16:36
 

Jason

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详细说明

IR9721系列利用深度学习算法和2D/3D测量技术,提供高性能和全自动的光学检测,以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。

产品特点

高精度:3D精度:±7.5um @3σ;支持150um BGA Balls;支持Surface dent检测;支持色彩检测

高兼容性:兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式;覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸

高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel

高产能:UPH up to 40k

设备参数:

设备型号

 IR9721

出入料Input & Output Media

Tray to Tray/Tray to Reel

芯片尺寸Device Size

3x3 - 120x120mm

球径Minimum Ball Size

150um

表面检测能力

Surface defect capability

50x50um

3D精度3D rep/acc

7.5um

20um球高检测

Low Ball Inspection(Minimum height 20um)

Avaliable

表面凹坑检测

Dent/Bulge Inspection(measure height/depth)

Avaliable(Bottom only)

分选Sorting

1x4 Head

色彩检测(选配)

Color Camera(option)

Avaliable

芯片厚度检测(option)

Component Height Measurement(option)

Avaliable

二维码读取

2D Code Reading

Avaliable

字符识别OCR

Avaliable

裂纹检测Crack Inspection

15um width

UPH

3500(PKG35X35)

14K(PKG5*5 QFN 5S)

40K(PKG5*5 QFN)


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