多网口加固式便携机VPX1700_工业便携机价格

扩展槽：

6U5槽VPX结构

结构：

铝合金结构

减震：

机箱四角减震橡胶垫，键盘四角减震橡胶垫

拉杆箱：

航空拉杆箱

整尺寸：

456（W）*350（H ）*265（D）

整机量：

13KG

处理器：

英特尔 酷睿 i7-3555LE (LV), 2.5GHz,4 MB L3 cache

内存：

硬盘：

SATA接口，板载1路CFast卡接口和1路表贴SSD（8G-64G可选） 后 IO 引出6路SATA信号

背板：

6U6槽VPX 背板（可选配星形拓扑结构，双星形拓扑结构，全网型拓扑结构）

键盘：

105键键盘，带鼠标触摸板

接口（前面板）：

GbE: One RJ-45，USB: 2个USB2.0，TYPEA， VGA: One D-SUB15

接口（后面板）：

P1:2路4x Rapid-IO信号；P2:1路 8x PCIE3.0或2路4x PCIE3.0；

P3:2路万兆网信号，6路USB2.0信号，2路USB3.0信号,3路SATA

信号；P4:1路SATA信号，2路千兆网MDI，2路Serdes信号，MDI

网络指示灯控制信号；P5:2路DVI信号，1路VGA信号；

P6: 1路Audio(MIC SPK LIN)信号，2路RS232/RS485/RS422信号，1路PS/2信号，4路GPIO与3路INTx自定义方波信号。

显示屏：

17寸方屏，1280*1020分辨率

电源：

400W 工业电源（可选配CPCI/VPX电源）

工作温度：

0~55℃  （宽温可选）

存储温度：

 -20~65℃

相对湿度：

20~90%（不结霜）

冲击：

3G

振动：

1.5G@10~100HZ

背板产品特点：

单星型拓扑架构

抗冲击，振动设计

支持大功率板卡：每个槽位可达200W

最大可达单路10Gbps传输速率；

满足VPX BKP6-CEN05-11.2.5-n 规范

VPX规范：

符合VITA 46.0 VPX base Standard；

符合VITA 46.11(draft) System Management on VPX；

符合VITA 48.0 Ruggedized Enhanced Design Implementation Mechanical base Specification；

符合VITA 65 OpenVPX Architecture framework for VPX。

连接器：

高速Multi-Gig连接器

高速串行协议：

支持Serial Rapid IO,PCI Express，最高6.25Gbaud

拓扑架构：

BKP6-CEN05-11.2.5-n

供电能力：

每个槽位可达200W

主供电为+12V/80A和+5V/100A

槽间距：

5HP（25.4mm）

阻抗控制：

单端线 50欧 ±10% ;

差分线 100欧 ±10% ；

电源接入方式：

M3螺柱

工作温度：

-40 ～ 80℃

工作湿度：

5%～95%，40℃无冷凝

规格尺寸：

262.05mm×146.3mm（长×宽）