B剂：是固化剂，由酸酣离模剂、促进剂构成。其使用条件为混合比为A/B=100/100（重量比），混合粘度为500-700 CPS/30 °C，胶化时间为120 °C*12分钟或110 °C*18分钟。在室温下，约25 °C时可使用约6小时。硬化条件为初期硬化110 °C-140 °C，25-40分钟；后期硬化100 °C*6-10小时（可视实际需要做机动性调整）。颜色从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围。这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用，如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源。
随着发光二极管高亮度化和多色化的进展，应用领域也不断扩展。从下边较低光通量的指示灯到显示屏，再从室外显示屏到中等光通量功率信号灯和特殊照明的白光光源，最后发展到右上角的高光通量通用照明光源。全彩LED显示屏在使用中需留意以下要点：
1. 混灯现象：同一种颜色不一样亮度档的LED需求混灯，或依照离散规则规划的插灯图进行插灯，以确保整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如果呈现疑问，会呈现显示屏部分亮度不一致的现象，直接影响LED显示屏的显示作用。
2. 操控好灯的垂直度：关于直插式LED来说，过炉时要有满足的工艺技术确保LED垂直于PCB板。任何的误差都会影响现已设置好的LED亮度一致性，呈现亮度不一致的色块。
3. 虚焊操控：全彩LED显示屏在呈现LED不亮时，往往有超越50%概率为各种类型的虚焊导致的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些疑问的改进需求严格地改进工艺并加强质量查验来解决。出厂前的振荡测验也不失为一种好的查验方法。
4. 过波峰焊温度及时刻：须严格操控好波峰焊的温度及过炉时刻，主张为：预热温度100℃±5℃，不超越120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时刻主张不超越3秒，过炉后切忌振荡或冲击LED，直到康复常温状态。波峰焊机的温度参数要定时检查，这是由LED的特性决议的，过热或动摇的温度会直接损坏LED或形成LED质量危险，特别关于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。
5. 分析全彩LED显示屏产业发展的特点：
（1）产业链较长：包括外延生长、芯片制造、封装、应用等；
（2）需要关键材料、设备、仪器等多个环节支撑；
（3）多技术、多行业、多应用融合发展；
（4）各具特点，不同的用途均有自身的明确的要求，需根据LED户外屏和LED照明等的需求进行LED产品技术定义；
（5）作为新光源，由于LED发光原理不同于其他光源，有些问题尚未研究清楚，还需要深入探讨；
（6）LED进入照明领域，灯具将是系统的概念，包括LED器件、由LED器件组成的光源、电源模组、控制电路等，已经不是传统的照明的概念了，因此做好每一个环节，才能显示出LED照明的多种优势；
（7）全彩LED显示屏和LED照明两个领域的融合是必经之路。
