MT即表面贴装技术(surface mount technology的简称)，是目前电子组装行业比较流行的技术和工艺。
DIP封装是双列直插式引脚封装(dual inline-pin package)的缩写，也称为双列直插式封装技术，双列直插式封装，是DRAM的一种元器件封装形式。指以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般不超过100个。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。当然也可以DIP封装直接插在电路板上，有相同数量的焊接孔和几何排列进行焊接。DIP封装芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚。电气寿命:每个开关在24VDC电压和25mA电流下测试，可切换2000次。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP(包括微晶玻璃封接型、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装型)等。
2.短路补救措施:
1)提高预热温度。
2)降低输送带速度，用侧面图确认板面温度。
3)更新通量。
4)确认锡波高度为板厚的1/2。
5)去除锡槽表面氧化物。
6)改变设计，增加零件之间的距离。
7)确认过炉方向，以避免过炉与绑腿同时通过或改变过炉与绑腿同向的设计。
二是漏焊后焊接不良
特点:该零件的引脚周边没有焊接和覆盖焊料。
验收标准:如无此现象，则验收，如有发现，则需二次补焊。
影响:电路无法导通，电气功能无法显示，偶尔有焊接不良，电气测试无法检测。
如何区分SIP组件和DIP组件？答:SIP是单列直插式组件，DIP是双列直插式组件。2.贴片电阻电容材料盘上的封装信息是公制还是英制？DIP包DIP是内嵌的，属于THT插件。二极管、电容和电阻基本上都是插件SMT是表面贴装技术，QFP和BGA都是贴片。(知道的人不多)答:是公制。3.他们的通信是什么？(知道的人不多)答:SMD元器件的封装尺寸:公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(托盘标识)英制:1206——08。
