印制电路板铜线拉脱测试仪 PCB引线铜线拉脱强度试验仪

名称：印制电路板铜线拉脱测试仪

　　拉脱强度试验方法

印制电路板拉脱强度测试仪

概述：利用测力原理，通过经手工焊接操作的试样，测定覆箔板的焊盘从基板分离所需的垂直于试样的力，并以拉脱强度表述金属箔焊盘焊接后与基材粘结能力。

PCB引线铜线拉脱强度试验仪

试验步骤：

　　从被试覆箔板上切取长度不限，宽度不小于20mm的试样，试样数量应保证足够试验10个焊盘。

　　焊盘图形应清晰、无缺口、毛刺、针孔等缺陷，双面覆箔板的另一面铜箔应全部蚀刻掉。两面各取一组，分别进行试验。

　　用铜箔拉脱强度试验机拉引线，直到焊盘从基材上脱开为止，记录数据，用同样方法测定10个焊盘。

　　在测试过程中，在达到规定的最小负荷之后若引线被拉断或被拉出来，该试验作为有效；在达到规定的最小负荷之前若引线被拉出来，则试验作废。应另补试样重新试验，直至得到10个有效测试值，焊盘和引线不得重复使用。

　　试验结果评定：以每组10个有效测试值中的最小值表示拉脱强度试验结果，用牛顿表示。