Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊
锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高
的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设
计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更
长的使用寿命和足够的黏性，因此可以帮助应对时
下高速和高混合表面贴装生产线的挑战。除了上述
优点，Indium3.2HF在各种无铅表面上的润湿表现极
其出色，在细间距元件（包括BGA和CSP）上的空洞
率也非常低
特点
• 印刷性能优异
• 钢网上的使用寿命长
• 印刷暂停响应表现很好
• 回流温度窗口宽
• 高度抗塌落
• 润湿性能极好
• 在细间距元件上的焊接性能非常好
• 空洞率低
• 无卤
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