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R8200C图1

R8200C

2025-11-14 09:361070询价
价格 300.00
发货 广东深圳市付款后3天内  
品牌 SIMCOM
外形尺寸 30*41*2.8mm
工作电压 3.3~4.4,典型值3.7
通信接口 SPI, PCle2.0,USB3.0,GPIO等
该产品库存不足
产品详情


详情页(6)-恢复的_014.png

 

产品描述:

R8200C是支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA +模块,支持R15版本,支持NSA/SA组网。

具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括SPI, PCle2.0,USB3.0,GPIO等。该模块为客户的应用程序提 供了极大的灵活性和易于集成的能力。

R8200CLGA小尺寸封装,在提供丰富接口的同时,减小占用面积,为客户终端ID设计提供更多的空间和自由度。

专为在各种无线传播条件下,提供5G接入服务,为需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,灵活,低成 本独特属性,该模块非常适合许多应用。

 

 

产品优势:

具有丰富接口 

大吞吐量数据传输 

国产芯片

Release 15

 

R8200C...png

 

 



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深圳高凯泰科技有限公司

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