品牌：其他
型号：电镀镍板价格
在什么情况下需要采取辅助阳极或阴极呢？
在分散能力和深度能力均不好的镀液中，如果要求镀层厚度均等和覆盖quan面的话，一般采取辅助阳极和辅助阴极。
辅助阳极用于镀件上电力线不能达到之外，如深凹处或管内部等。不论使用辅助阳极或辅助阴极，注意是要使镀件各部位的电力线均等，从而能得到均匀的镀层。辅助阳极一般采用不溶性的阳极（如铅板、铁板等）。也可用可溶性的。但需注意产生阳极泥渣的影响和导线的溶解。辅助阴极可用铁丝或铜线护框，粗细和距离以能防止产品免受电力线的集中而使镀层厚度太厚，甚至烧焦。
常见电镀层的性质与用途
4、铜镀层 铜镀层对锌、铁等金属为阴极性镀层，常常用于钢铁或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。
5、镍镀层 镍镀层对钢铁零件为阴极性镀层，它具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中间层及酸性镀铜前的预镀。
6、铬镀层 铬镀层对钢铁零件为阴极性镀层。它具有较高的耐热性，常温下硬度好，耐磨性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的耐磨性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。
7、银镀层 银镀层对于常用金属为阴极镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、光学仪器及工艺品。
电镀厚度表示方法
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在50μ``以上为一般规格，较低的规格为30μ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .
