线路板压合溢胶产生原因以及解决方案

首先，我们来了解一下什么是溢出。

气泡和溢胶是FPC复膜过程中常见的质量异常现象。溢胶是指在贴合过程中由于温度升高，胶水体系在覆盖层中流动，导致FPC电路焊盘位置出现类似于EXPORY级数的胶斑问题。

其次，我们来讨论一下溢胶的原因。

溢胶的原因很多，和覆盖膜的加工流程有关。这与FPC工厂的工艺参数、保存环境和员工的操作方式有关。下面，从具体因素来讨论:

1.造成溢胶的具体因素之一:由覆盖膜制造过程中的参数决定。

CL在涂布然后干燥时，如果温度、时间等参数控制不当，半固化过程中胶黏剂体系的流速会过大。另外，如果涂布时CL胶体系分布不均匀，在压合过程中溢胶量很难控制。

当此类产品发运给客户时，在进货检验时，溢胶量将明显高于产品规格中的指示值。

2.溢胶的第二个具体因素:覆盖层溢胶与存放环境有关。

目前泰红覆盖膜的保存条件是10℃以下，保存温度为0℃-5℃，保存时间为90天。

如果存放时间超过或存放条件达不到要求，覆盖层很容易吸收空气中的水分，导致胶系不稳定，容易溢出。

3.溢胶的第三个具体因素:客户的产品结构是否合理是溢胶的重要原因。

在产品设计过程中，L和CL的搭配要尽可能合理。如果覆盖层胶系的厚度与基材铜箔的厚度相差甚远，很有可能会出现溢胶的情况。应从源头上避免FPC结构搭配的错误。

4.溢胶的第四个具体因素:客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精度产品的出现，在一些FPC产品中，设计了独立的PAD钻头。在按压加热的过程中，由于周围没有缝隙，垫位越小溢胶的现象越明显。

压假缝时，员工的操作方式对溢胶有直接影响。

在假接合过程中，保护膜CL和基底材料L之间的未对准将导致在接合过程中焊盘的接合。另外，保护膜CL打孔后有毛刺，员工不去除也会导致压后溢胶。

5.溢胶具体因素之五:溢胶的产生与FPC工厂的工艺参数设定有关。

在工艺参数的设定上，如果压力过大，时间过长，压机压力不均匀，都有可能导致溢胶。此外，溢胶的控制还与热压用辅料的吸胶性能有关。

第三，讨论溢胶的解决方法

我们已经知道了溢胶的原因，可以对症下药，根据具体情况提出不同的解决方案。

与溢胶相对应的解决方案:

溢胶是由覆盖膜的制造过程引起的。

然后，FPC制造商应该严格检查来料。如果在进货取样时溢出超标，联系供应商退货，否则在生产过程中很难控制溢出。

胶水溢出是储存环境造成的。

由于保护膜(CL)的保质期较短(到FPC厂家保质期一般不到两个月)，客户在购买时需要做好评价，尽量不要使用过期产品。

FPC制造商设置了一个特殊的冰柜来保存保护膜。如果储存条件达不到要求，CL胶体系会受潮，可低温(60-80℃)预烘CL；2-4小时)可以大大改善CL的溢出。此外，未使用的CL应及时放回冰箱保存。

独立小焊盘位置引起的局部溢出

这种现象是大多数FPC制造商在中国遇到的常见质量异常。如果单纯为了解决溢胶而改变工艺参数，会带来气泡或剥离强度不足等新问题。只有合理调整工艺参数。

独立焊盘位置越小，越难控制溢出。国内现在有的方法是用专用笔把胶渍涂在垫上，然后用橡皮擦擦干净。

如果溢胶控制不当，发生大面积溢胶时，可用2% NaOH溶液浸泡3-5分钟，再用过磨刷磨掉胶。(注:PI不耐强碱，不宜浸泡过久，否则FPC产品变形较大。)

操作模式导致的溢出

假接时，要求员工* * *找正，校正找正夹具，同时加大对找正的检查。避免对位不准造成溢胶。

同时做好压装假接时的“5S”。对准前，检查保护膜CL是否被污染和有毛刺，必要时去除保护膜的毛刺。培养员工养成良好的操作习惯，有利于提高产品的良率。

FPC工厂流程导致的溢出。

如果用快速压机压制，适当延长预压时间，降低压力，降低温度，减少压制时间，都有助于减少溢胶量。如果压机压力不均匀，可以用感应纸测试压机压力是否均匀，可以联系快速压机的供应商调试机器设备。选择Niflon离型膜、玻璃纤维布、添加吸胶性能好的硅胶垫片是改善溢胶过多的重要途径。

改善传统报刊泛滥的措施；

(1)目前泰宏的流变试验主要集中在恒温升温和升温时间。(压力部分目前不宜测试)

(2)从上图可以看出，泰鸿CL(保护膜)的胶水流动温度为115℃。如果马上压胶，可能会造成溢胶，相对可以达到灌胶点。

(3)当弹性和粘度达到108~123℃时，流动性逐渐变差。因此，如果溢胶量过大，可在二次压制前将上压制点延长至123℃，可改善溢胶问题或拉长二次压制的预压时间。