解决电子封装领域“卡脖子”难题 成果转化企业行｜铸鼎 玩转金属材料“奇妙”组合

□全媒体记者薛婧

邢大伟用了7年时间，将科技成果转化为年产值7800万元的高新技术企业。

2015年，哈尔滨筑鼎工大新材料科技有限公司(简称筑鼎公司)注册成立，邢大伟实现了自己多年的梦想。此时，他还是哈工大理学院的党委书记。

本科、硕士、博士都在哈工大材料学院学习过。毕业后，他们留在哈工大从事行政岗位，但做科研、做实用产品的激情始终在他们心中燃烧。

于是，科学楼的实验室里，晚上总有一个“编外”忙碌的身影。

有时候，他和其他研究人员一起做，更多的时候，他是一个人做。没有钱，也没有额外的工资，但他很感谢哈工大支持教师从事科技研发的政策，让他的实业报国梦想一步步实现。

“我专注于科技成果产业化，就是做产品，而不是写多少论文。”在哈工大工作的27年间，邢大伟把大部分业余时间都给了实验室。

有志者事竟成。2015年，邢大伟攻关多年的高硅铝合金电子封装材料技术终于达到产业化条件。于是，他在黑龙江省工业技术研究院(简称省工研院)注册成立了公司。

和其他科技成果产业化公司类似，在成立的前三年，主要做产品中试和市场对接，收入很少。

“前三年能活下来，主要得益于省理工提供的办公场所和项目扶持资金。”邢大伟说，初创企业非常需要省工院这样的平台。在孵化期间，企业可以以R&D为重点，省工研院为企业提供政策支持和完善的财税金融咨询，同时可以帮助企业对接项目，开拓市场，对接资本市场。

2017年8月，筑鼎公司获得53万元订单，这是公司成立以来最大的一笔订单。至此，邢大伟心里有底了，产品被市场认可，也就意味着公司能活下去。

更可喜的是，《铸鼎》并没有勉强存活，而是进入了快速发展的阶段。

2018年，企业订单达到1000万元。邢大伟再次面临选择:是继续担任哈工大后勤集团总经理并兼职经营企业，还是全职经营企业？经过一番思考，邢大伟毅然放弃了在哈工大的行政岗位，只保留了材料所教授的身份，将更多的精力投入到企业运营中。

做出这样的选择，最重要的原因是邢大伟对自己的科技成果充满信心。

在筑鼎公司的样品展示柜中，一块块复合金属块似乎有着明显的层次感:有的整体分为两三层，有的中间镶嵌着不同数量的小方块。

“看起来层次分明，其实是一个紧密的整体。”邢大伟说，这些金属块包含两大特色核心技术:梯度硅铝电子封装材料和铝合金定制复合结构。

这两项技术的魔力在哪里？“主要特点是将制造过程中的技术问题转移到材料上，通过材料和结构的创新来解决用户产品制造过程中的问题。梯度硅铝电子封装材料突破了成型工艺、应力匹配、定制等多项技术环节，经查新属国内外首创。”邢大伟说道。

据介绍，梯度硅铝合金材料兼顾了高硅的低膨胀特性和低硅的良好可焊性，大大拓展了高硅铝的应用范围，降低了废品率。在封装外壳零件的设计过程中，将通常仅用于密封的盖板也做成焊接电子元器件的基板，有效提高了集成度，减小了元器件体积。梯度材料的应用可以将封装中的焊接、拼接、稳定等工艺问题转移到材料上，可以大大提高效率，降低工艺成本，为解决电子封装领域的“卡脖子”问题提供了有效途径。

铝合金定制复合结构是以铝合金为主体结构。根据使用性能的需要，在复合结构中加入其他材料，然后进行整体成型，形成复合结构，消除了应力，解决了界面融合等问题，可以极大地满足设计者的需求。由于一体成型，结构稳定可靠，减少了设计和使用的工艺环节。

借助电子封装材料技术的前沿，一路打开了“筑鼎”产品的市场，企业进入了发展的快车道。

2020年12月，筑鼎公司以7200万元出售40%股权，实现上市公司并购，进入资本市场。2021年，购买了新厂房，成功从孵化器孵化。

“公司产品已成功应用于航空航天领域，未来可应用于大功率微波通信、工业控制电力电子模块等领域，如5G、6G基站中的电子模块、高速列车控制器、电力系统中的功率模块等。”邢大伟告诉记者，随着公司规模的逐步扩大，根据产业链延伸的需要，公司还在江苏泰州建立了机加工基地。

台州基地的建立收回了公司原有的外包加工工作，从而提高了企业的利润。但由于规模有限，仍不能满足企业快速发展的需要。今年，公司计划在厂区现有空地上再建一个占地3200平方米的机械加工车间。

“加上设备的投入，总投资约3000万元，预计今年开工建设。”邢大伟说，新机加工车间投入使用后，企业年生产能力可支撑2亿元产值规模，进入发展新天地。