全球第三大硅片厂环球晶圆(Global Wafer)在收购全球第四大硅片厂德国实创的最后期限前，未能获得德国方面的批准，以失败告终。原计划用于收购环球威化的资金将转化为资本支出和经营周转。预计2022-2024年总资本支出约36亿美元，包括重大新厂扩建。从收购迅速切换到大规模扩张的背后，既是硅片市场需求旺盛的辉煌景象，也是各国对半导体收购越来越谨慎的隐忧。
“太好了，不会被打扰”
2020年底，环球晶圆宣布以45亿美元收购同为硅片生产商的德国实创电子，以期快速提升产能和市场份额，大幅缩小与全球前两大硅片厂日本高盛和日本信越的差距。起初，环球晶圆希望在2021年底完工。然而，直到今年1月31日的最后期限，仍未获得德国监管部门的批准，该项目不得不以失败告终。
收购失败后，立即转向扩大生产。全球晶圆的强势来自于过去40年来罕见的硅片短缺。据SEMI统计，2021年，世界硅片出货量增长14%，硅片收入增长13%，达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元的纪录。12寸、8寸、6寸晶圆需求旺盛。
满负荷的生产线，锁定产能的长单，让头部硅片企业充分感受到了甜蜜的压力。
全球第二大硅片厂高盛的总裁兼首席执行官高桥桥本(Takahashi Hashimoto)2月9日在法国会议上表示，硅片的市场环境“非常好，令人不安”。此前，他对媒体表示，硅片短缺在半导体行业持续了近40年的时间，这是前所未有的。SUMCO的产能到2026年底已经卖光了。得益于市场需求和产品价格调整，SUMCO 2021年收入达到3356亿日元(约合人民币184亿元)，年增长44%。预计2022年第一季度销售额将达到990亿日元(约合人民币54亿元)，季度增长7.8%。
环球晶圆董事长兼首席执行官许也对媒体表示，硅片需求严重供不应求，环球晶圆保持满负荷生产，仍无法满足所有客户的需求。全球晶圆陆续与客户签订长期合同，2023年已经看到订单的能见度，2024年需求还会继续。
硅片行业的高景气度也传导到了内地市场，促进了内地硅片企业的利润提升。2021年，丽昂威和中环归属于母公司所有者的净利润年度增幅预计达到三位数(业绩预告披露)。
从市场环境来看，以绿色、环保、智能为核心的新经济、新产业，刺激了硅片行业下游需求的持续增长。Leon Wei在公告中表示，清洁能源、新能源汽车、智慧经济快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度持续提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能持续释放。
从下游需求来看，晶圆代工企业倾向于通过长期订单锁定硅片产能，这将为硅片企业的营收带来更多保障。上海硅业1月底发布的公告称，子公司上海新盛拟分别与长江存储、武汉新芯签订长期供货协议，标的为集成电路用12英寸硅片，供货周期为2022 -2024年。
从供应商的角度来看，硅片企业自身产能释放和产品升级促进了盈利能力的提升。Leon微硅业务的增长主要得益于前期布局和6英寸、8英寸、12英寸硅片新生产线建设的完成，12英寸硅片的技术能力通过前期客户拓展和产品验证已经覆盖超过14nm的技术节点逻辑电路。中环股份半导体材料业务的增长主要受益于加快新生产线投产释放有效产能，提高产品供给能力，进一步改善产品结构，加快技术研发和客户认可，顺利推进新投资项目，加快品牌建设和全球布局。
但内地硅片企业在体量和盈利能力上与头部企业仍有明显差距，头部企业单季营业利润往往超过内地企业全年净利润。
集成电路研究院高级分析师赵告诉《中国电子报》记者，硅片企业的利润主要来自下游晶圆制造客户的长期订单，所以大客户、大订单是决定硅片企业盈利的主要因素，而获得长期订单需要硅片企业有客户积累，这样才能保证产品的高度一致性。此外，半导体设备、材料、制造等相关企业或R&D中心会因为大量的工艺研发而大量购买试片，给硅片企业下订单，但试片的低价和销量会给硅片企业带来低利润。“建议大陆硅片企业充分利用现有积累， 加速自身产品的应用，努力进入大客户的供应链并积累良好的信誉，实现自身对半导体行业的价值。”赵对说道。
未来的并购很难。
环球晶圆收购实创电子因未获德方批准而失败，也给2022年的世界半导体M&A局势蒙上阴影。据报道，德国经济部发言人表示:“作为投资审查的一部分，不可能完成所有必要的审查步骤。”
“从这个an案，以及之前美国监管机构是否私有化收购麦格纳半导体等an案来看，很明显各国监管部门对半导体领域收购的监管更加严格。”芯研总经理王小龙指出。CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu也指出，世界各国都比较重视芯片在国内的战略地位，积极在国内建立完整的半导体供应链，避免受制于人。可以预计，2022年的国际半导体并购案会更加严谨。
在2020年的大规模并购浪潮之后，2021年没有出现新的重大并购，基本上是之前并购的延续，所以人们一开始对2022年有很多期待。但新年伊始，又有两起失败的安案(英伟达收购ARM、环球晶圆收购实创电子)，让人对2022年半导体并购形势难以乐观。
埃尔维斯·许(Elvis Hsu)表示，人们仍在关注之前一直传言的几起重要并购:然而，随着辛格2021年10月的IPO上市计划，这意味着英特尔对辛格的收购已难以实现。西数要实现对侠客的并购难度更大，因为一旦侠客被卖掉，就意味着日本大规模的存储芯片公司所剩无几，世界闪存业务基本掌握在美韩厂商手中，这使得并购一旦启动就面临更加严格的审查。三星收购恩智浦也因疫情爆发导致半导体供应短缺而引发更多不确定性。今后，各国对M&A审查的重点将是优先供应国产半导体芯片。
王小龙还表示，未来半导体并购如果发生在设计公司之间，不涉及制造设备等重资产，双方业务不会产生垄断，成功的可能性可能更大，比如AMD收购Xilinx，前期通过了审核，否则通过监管审核的难度更大。