2021年，半导体行业将继续繁荣。现在除了晶圆代理厂的预留产能，后期封测产能无法继续供应。内存封装行业直言不讳。事实上，5G起飞了。2021年5亿部手机出货，芯片代理商也背书5G渗透率35-40%。5G背后会有大量的云存储需求，这是NANDFlash应用SSD增长的关键。标准DRAM将继续增加PC/NB复兴的服务器应用需求。2021年将恢复内存密封，业界期待迎来春天的好消息。
2021年，半导体行业将继续繁荣。现在BC517除了晶圆代理厂的产能，已经无法继续供货了。熟悉半导体生产流程的人士指出，实际产能依次爆满，晶圆产能高度紧张。下一步当然是后期封装和进一步测试。
2020年，新冠肺炎()爆发衰落，断链危机看到了世界半导体行业的集体效应和强大实力。加上保国TSMC成熟先进的技术，以及封测主导的Sunmoon的控制力，其线材封装(WB)产能将在2020年末爆满。
超峰电子是力成集团旗下的逻辑ic封装测试厂，曾经主要从事QFP、QFN等传统线路封装。2020年3月，额温枪、耳温枪等医疗防疫用微控制器(MCU)需求剧增，超峰已支持各大MCU设计师。
人类的生活方式发生了巨大的变化，刺激了远程教育/工作对NB/PC的需求。这些都是成熟的半导体芯片制造技术和传统封装的主要应用领域。2020年第四季度，新的家用游戏机、5G智能手机等新品陆续上市。之前低迷了两年左右的汽车电子芯片，国际大厂突然发现库存已经见底，2020年10月左右掀起了一股强劲的库存补货潮，关注汽车芯片的稳定性。
从IC封装工艺来看，可以分为封装前的WaferTest和封装后的FinalTest。晶圆代理订单爆满，当然促进了供应商在后续晶圆测试、封装、成品测试等各个领域的运营信心，这也是所谓的保护国家大山半导体产业链的理念。
2021年，半导体行业的辉煌还在继续。
很多大的封装测试厂都异口同声的证明了逻辑ic的封装已经超出预期，比如日月、超峰等。，而线路包装的代理费已经超过了2位数的百分比。后来从季度末到第二季度，各种IC测试需求陆续出现，晶元电子，Sigrid，新泉，封测的领头羊孙等。后续测试订单的能见度和作物功率率当然非常清楚。
在测试领域，我们需要外围测试工具的辅助。这是用IC测试插座和探针卡做芯片测试用的，如中华精密测试，永智科技，英牛，王思等。事实上，测试接口行业最先呼吁延长交货期的领域是2020年下半年高度紧张的显示驱动IC。主驱动IC封测厂南茂和高邦看到2020年产能供应超预期，不断增加高级测试代理成本，驱动IC交货期从不足一个月延长至近四分之一。
当然，提供封测火力协助的设备供应商的生意也很红火，能否顺利发货是现在的重点。对于引线键合和封装设备，如Couloso、Advanced Pacific (ASMPT)，2021年10月下了几个订单。从日月、超峰等大型引线键合封装厂来看，采购引线键合机的交货期已经在6-9个月。
虽然测试仪的交货日期没有线封装那么夸张，但测试厂估计至少需要四个月，其中专用驱动集成电路测试场目前只有日本Advantest供货，驱动集成电路包括TDDI和欧莱迪所需的中、高级测试设备，交货日期也在半年以上。
涨价已经成为2021年逻辑ic封装测试供应链不可或缺的策略。封测管理层也直言涨价其实是一个细节工程。对于重视衡量能力的封装测试厂来说，巩固客户关系非常重要。很多封测厂在公开场合并不讨论涨价，但逻辑ic封测目前的产能其实是供不应求的。现在2021年，新订单涨价还是客户涨价很重要。
2021年后，除了逻辑ic测试机构成本可能增加，2020年相对安静的记忆将被封存，业界期待有机会继承棒子性能的辉煌。内存封装行业直言不讳。事实上，5G起飞了。2021年5亿部手机出货，芯片代理商也背书5G渗透率35-40%。5G背后会有大量的云存储需求，这是NANDFlash应用SSD增长的关键。标准DRAM将继续增加PC/NB复兴的服务器应用需求。2021年将恢复内存密封，业界期待迎来春天的好消息。