苏州银邦电子科技有限公司  

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　　苏州银邦电子科技有限公司:

　　可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块。

　　从具体用途来说，可分为:普通晶闸管模块(MTCMTXMTKMTA)和普通整流模块(MDC)。

　　普通晶闸管、整流器混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流器和混合模块(MKCMZC)、非绝缘晶体。

　　门极管、整流管和混合模块(又称焊机专用模块MTGMDG)，三相整流桥输出可控硅模块。

　　块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)和肖特基。

　　模块等。