昨天，韩国宣布了一项雄心勃勃的计划，在未来十年内投资约4500亿美元打造全球芯片制造基地，与中国和美国争夺芯片在全球的主导地位。
13日，韩国文在寅在三星电子平泽工厂出席“K-Semiconductor战略会议”，并表示将巩固存储芯片在系统芯片全球市场的地位，实现2030年成为半导体综合强国的目标。他进一步指出，将在京畿道和忠清道规划一条全球规模的半导体产业供应链——“K-Semiconductor Industry Belt”，旨在建立集半导体生产、原材料、零部件、设备和器材、设计于一体的高效产业集群。
在Moon Jae in看来，半导体是国家创新的战略技术，因此国家将技术投资的税收补贴扩大到最多6倍，并将R&D投资的税收最多减少50%。未来十年将培养3.6万名半导体人才，致力于研发下一代功率半导体、人工智能半导体、传感器等具有巨大发展潜力的核心技术。
根据韩国半导体行业协会的数据，约有153家韩国芯片公司计划在今年至2030年间投资超过510万亿韩元，其中包括全球存储芯片制造商三星电子和第二大制造商SK海力士。其中，仅三星一家就计划在未来十年投资超过1500亿美元，发展存储以外的半导体业务。
这说明韩国半导体好像是真的着急了。
韩国半导体实力综述
当我们谈到韩国半导体时，我们必须想到存储业务。诚然，随着三星和SK海力士在DRAM和NAND Flash方面的努力，他们的这部分业务已经成为韩国半导体的支柱。
据相关报道，三星电子和SK海力士在全球存储半导体市场上已经构筑了“一记双拳”的态势。然而，存储半导体仅占全球半导体市场销售额的30%左右。在剩下的70%市场份额中，韩国企业是“后起之秀”。
调查显示，韩国销售额超过一万亿韩元(约合人民币57亿元)的半导体厂商数量是其竞争对手中国台湾省的三分之一和二分之一。有分析认为，韩国的半导体产业结构偏向于存储半导体，没有成功构建“设计-材料-设备-生产”的生态系统。
此前，《韩国经济新闻》委托全国经济代理人联合会对2018年至2020年三年间韩国、美国和中国台湾省的上市半导体公司的业绩进行了分析。其中，分析的目标企业为全球信息企业—-SP Capital IQ调查的半导体(含设备)企业。
统计结果显示，去年销售额超过万亿韩元的企业有:Intel(集成半导体企业)、Fabless、Lam Research、equipment等。，共有32家美国企业，数量最多；中国台湾省有21家企业，包括TSMC(代工)、日月光(封装)和联发科(智能手机AP)。有17家公司，包括SMIC(代工)。
在韩国，收入超过一万亿韩元的公司仅限于7家，包括三星电子和LG海力士。在被称为半导体技术“中坚力量”的pure Fabless中，销售额达到万亿韩元的公司只有一家。在中国台湾省，除了联发科，还有销售额超过万亿韩元的显示芯片Novatek和网络芯片Realtek Fabless。
韩国半导体产业的疲软可以从其业绩中明显体现出来。
根据全国经济人联合会发布的数据，全球信息公司SP Capital IQ划分的143家韩国半导体企业(包括三星电子)2020财年利润总额(包括营业利润和非营业利润)增长12.7%。作为竞争对手，台湾省企业总利润增长率为36.8%，甚至连美国打击的地区增长率也达到了44.9%，远超韩国。
对于韩国半导体公司来说，去年是业绩飙升的好机会。原因如下:2019年净利润较2018年下降32.1%，为业绩增长创造了良好基础。有分析指出，韩国由于过度依赖存储半导体，业绩增速低于竞争对手。
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