使用从EEProm或磁盘接收的软件，半导体制造商可以生产微控制器ROM的曝光掩模，操作系统开发人员称之为“ROM掩模”或通常简称为“掩模”。它实际上只是制造微控制器所需的大约10个掩模中的一个。微控制器芯片的制造被称为在适当校准的高纯度硅晶片上的晶片。用于智能卡微控制器的晶片直径为6 ~ 8英寸(15.2 ~ 20.4厘米)。使用0.8/-tm工艺，在一个6英寸的晶片上可以制造大约700个微控制器。
在半导体工业中，未来几年将有更大晶片和更精细结构的趋势。我们可以假设，再过几年，直径12英寸(30.6cm)的晶圆和0.25flrn的工艺将成为生产智能卡微控制器的标准。这个技术层面的制造工厂市值约6亿美元。
仅在几年前，它还是一个全晶圆掩模，因此可以曝光700个微控制器。这种情况下，通常使用接触掩模，如图1所示。在芯片结构明显萎缩的情况下，已经无法做到这一点，良品率无法接受。在新的生产方法中，掩模仅提供单个芯片，而不是整个晶片。这些非常精密的面具由平板水晶玻璃制成，对紫外线透明，平面上有铬合金线条的图案。这些线条图案被转印到玻璃板上。首先，在版上覆盖一层感光层，然后用电子束曝光机曝光这些图案。然后感光层被显影，未曝光部分被腐蚀。
照相掩模以比实际芯片大5或10倍的比例制造，使得当晶片曝光时，可以采用tmage增强缩小。用于晶圆曝光的机器，市场上称之为“干草原”，是一种高精度的光学仪器，可以将掩膜图像聚焦在晶圆上，精度达到几分之一微米。
它也可以以同样的精度重新定位在晶片上。当一个芯片的紫外线曝光完成时，晶片移动一步到下一个芯片的位置，在那里重复曝光过程。所以每一步都要暴露整个芯片，直到其中包含的所有微处理器都暴露出来，如图4所示，使用的设备如图3所示。
整个晶圆上覆盖着一层叫做“光刻胶”的光刻胶层。当光致抗蚀剂层暴露时，它可以被蚀刻掉并掺杂到下面的晶片中。当晶片被清洗几次后，它被重新涂上新的光刻胶层。因此，下一步就是准备曝光口罩(关于⒛).取决于具体的制造商和所采用的制造工艺，生产一个成品晶片包括大约400个加工步骤，需要6-12周。然而，实际处理时间不到一周。在实践中，排队技术通常用于半导体器件的大规模生产。
为了节省生产过程，半导体制造总是一次安排几个晶片为一组(一批)。一个典型的批次包括12个晶片，这通常是被处理的数量。对于半导体厂商来说，对应的是1万片左右的芯片。如果用单个批次来处理少量，会导致生产过程中的重大浪费，以至于制造成本仍然和完整批次一样高。然而，一些生产设备允许“共享”批次，从而可以在一个晶片上制造具有不同ROM掩模的不同类型的微控制器芯片。这允许更小的份额，而不是强制性的10，000片。然而，这并不意味着所有的微控制器都可以这样生产，也不是每个制造厂都可以处理“共享”批次。
在调整好的生产线上，总合格率在80%左右，也就是说晶圆上有700个芯片。
更多信息请关注苏州银邦电子。