悲喜交加的半导体行业——为什么今年很多科技产品这么难买？
过去几个月一直存在的一个问题是，为什么这么多科技产品这么难买到。我们多次提到一些已知的潜在因素，如经济混乱、盈利能力和倒卖机器人的影响，但对于市场上这么多常见问题的原因有了新的说法:200mm晶圆投资不足。
今天，先进的硅总是在300毫米晶圆上制造。在过去的几十年里，制造商推出了更大的晶圆尺寸:100毫米、150毫米、200毫米和300毫米都已成为常见的标准。在PC发烧友领域，300 mm晶圆一直被认为比200 mm晶圆更好，因为更大的晶圆尺寸减少了浪费，通常也提高了代工芯片的日产量。
没有多少商业代工厂仍然致力于生产150 mm或更小的晶圆，但许多代工厂仍然在运行200 mm生产线。许多物联网和5G芯片都建立在200毫米之上，一些模拟处理器、MEMS设备和RF解决方案也是如此。
200mm本应随着300mm的推出而逐渐消失，300mm在2007年至2014年有效，但此后趋势逆转。客户喜欢在200mm的生产线上建设，因为制造技术非常成熟，成本非常低。许多客户并没有从迁移到较低的几何图形中获得太多的好处，他们希望坚持他们已经付费的设计。因此，许多IOT传感器和类似产品都建立在相对较大的工艺节点上。随着对这些产品需求的增加，已经很难预订到200毫米的产能。
我不想给人这样的印象，其实每个200 mm产能的代工厂都在竭尽全力，只是把设计移植到新工厂需要花费大量的时间和金钱。如果一家公司的芯片是为代工厂A的生产线设计的，那么把同样的芯片移植到代工厂B可能会面临巨大的成本。在某些情况下，一家公司将芯片移植到新的代工厂/节点的成本将高于它从销售芯片中获得的回报。不是每个200 mm的工厂都是满的，但是在一个200mm大产能的纯功能代工厂填满是没有太大问题的。
这个疫情对全世界很多人来说都是极其糟糕的，但半导体行业一直是亮点之一。这意味着对各种芯片的需求增加，增加了供应链的压力。但与此同时，代工厂正在蓬勃发展。对Wi-Fi和蓝牙芯片的需求激增，导致两者都出现短缺。汽车电子产品的需求增长快于预期。
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