半导体的短缺至少会持续到4月份。
最近，英伟达在其新的GeForce RTX活动中评论了半导体供应短缺的问题。该公司表示，目前，gpu、汽车半导体、碳化硅(SiCs)和APs等半导体已经供不应求。虽然需求不错，但主要问题是缺少代工等制造设施。预计这种情况会暂时持续，缺货问题在4月份之前不会得到解决。
该公司还提到，供应跟不上需求。对于GPU来说，由于近期非面市趋势和加密货币挖矿需求，游戏需求的增加也加剧了主要产品的短缺。TSMC和三星电子的代工部门都为gpu生产半导体，它们的利用率都达到了。
目前供应链明显缺乏汽车和复合半导体的产能。去年上半年，受冲击，汽车需求减少，半导体公司减少汽车半导体产量。此后，它们的生产能力主要集中在IT产品上，对IT产品的需求一直非常强劲。然而，虽然20世纪下半叶汽车需求回升，但代工厂生产设施不足的情况加剧，阻碍了汽车半导体产量的快速增加。据业内人士透露，这种情况不会在上半年得到解决。
SiC、GaN等下一代复合半导体的产能也不足。GaN代工公司Unikorn表示，今年将大幅扩大其用于it设备充电器的GaN-on-Si芯片的产能。目前，TSMC拥有3~4台MOCVD设备生产6英寸GaN晶片，使其月产能达到1.5K~2K wpm。然而，由于今年订单激增，需要更多的投资来解决短缺问题。
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