日韩碳化硅半导体产能加速扩张
碳化硅(sic)半导体的产能扩张正在加速。日本半导体制造商Rohm上周宣布，它已经在福冈钱毂完成了仅使用sic芯片的晶圆厂建设，并开始投资设备。该计划的目标是2021年安装设备，2022年开始运行。
sic半导体的带隙是现有si半导体的3倍以上，可以承受10倍以上的电压。Sic半导体已经被安装在电动汽车逆变器、太阳能逆变器和工业设备中。
媒体还报道称，韩国硅厂选择sic半导体作为新的核心业务。这一决定似乎与lg集团最近加速扩张汽车电子业务有关。据预测，韩国的sic芯片设计市场规模将随着大企业的进入而扩大，而这一市场主要被中小企业占据。
目前sic半导体的主要跨国公司有意法半导体、英飞凌、瑞萨等。基于快速开关和sic半导体的混合解决方案，英飞凌近年来生产了数百万个混合模块，已被客户安装在太阳能和ups应用中。
与sic联合推出基于其第四代sic半导体平台的750v产品(而非现有的650v产品)，很可能用于汽车市场。与第三代产品相比，新产品的单位面积rds降低了18~60毫欧，输出电容也减小了。
利用该技术，sic芯片的尺寸更小，电流值更高。sic的采用有望加速DC-DC转换和车载充电、工业应用和太阳能逆变器中的功率因数校正。韩国sic相关企业有rrfic和metal life，海外企业有cree、veeco、意法半导体和rohm。
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