全球半导体组装和封装服务市场将达到85亿美元。
纽约环球新闻1月5日发布报告称，全球半导体组装和封装服务市场规模将达到85亿美元。到2027年将达到50亿。危机期间，半导体组装和封装服务的全球市场估计为6亿美元。预计到2027年，修订后的规模将达到85亿美元，在2020年至2027年的分析期内，复合年增长率为4.7%。
报告中分析的通信部分预计将录得5.1%的复合年增长率，并在分析期结束时达到41亿美元。
在对疫情及其引发的经济危机的商业影响进行初步分析后，计算和网络部门未来7年的修正复合年增长率将调整为4.5%。
美国市场预计为18亿美元，而中国市场预计年复合增长率为4.5%。到2020年，美国的半导体组装和封装服务市场预计将达到18亿美元。中国是世界第二大经济体，预计到2027年市场规模将达到15亿美元，2020-2027年复合年增长率为4.5%。其他值得注意的区域市场包括日本和加拿大，预计在2020-2027年期间分别增长4.4%和3.9%。在欧洲，德国的年复合增长率预计约为4.5%。
工业和汽车板块年复合增长率达到4.1%。在全球工业和汽车市场领域，美国、加拿大、日本、中国和欧洲将推动该领域的复合年增长率达到4.2%。
这些区域市场的总市场规模在2020年将为5.571亿美元，到分析期末将达到7.421亿美元的预测规模。中国仍将是这一区域市场集群中增长最快的国家之一。在澳大利亚、印度和韩国的支持下，预计到2027年亚太市场规模将达到9.429亿美元。
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