公司长期大量库存，坚持“质量、管理、薄利多销、服务第一”的经营理念，为客户提供全方位服务。所售产品已广泛应用于变频器、开关电源、UPS电源、感应加热、焊机等设备。经过长期不懈的努力，我公司树立了良好的信誉，在同行中脱颖而出，赢得了广大客户的信任和支持。经过多年的发展，公司业务已遍布全球，成为价格优、货源全、库存量大的供应商之一。
作为功率半导体产品和配套器件、IGBT和配套驱动器的在线供应商。
凭借多年的经验，不懈的开拓精神和良好的商业信誉，公司在电力方面取得了巨大的成就。
在电力电子行业树立了良好的企业形象，并同时与多家电力电子企业合作并上市。
该公司保持了长期稳定和相互信任，它也是大量的电子制造商(富士，三)
凌影凌飞、西门康、埃塞克斯、尼尔、ABB、西玛、三舍、宏伟等。)都是诚实的代理商和经销商。公司通过多年的实践经验，积累了扎实的功率半导体应用知识，为电力牵引、风力发电、电焊机、电力机车等行业提供完善的解决方案，为客户提供技术支持！IGBT(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极晶体管，是一种由BJT (bipolar transistor)和MOS(insulated gate field effect transistor)组成的复合型全控压驱动功率半导体器件，具有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降的优点。GTR饱和电压降低，载流密度高，但驱动电流大；MOSFET的驱动功率很小，开关速度很快， 但是导通压降大，载流密度小。IGBT结合了上述两种器件的优点，具有低驱动功率和低饱和电压。IGBT(insulated gate bipolar transistor)，绝缘栅双极晶体管，是一种由BJT (bipolar transistor)和MOS(insulated gate field effect transistor)组成的复合型全控压驱动功率半导体器件，具有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降的优点。GTR饱和电压降低，载流密度高，但驱动电流大；MOSFET的驱动功率很小，开关速度快。但是导通压降大，载流密度小。IGBT结合了上述两种器件的优点，具有低驱动功率和低饱和电压。非常适用于DC电压600V及以上的变流系统，如交流电机、 变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。IGBT模块是一种模块化半导体产品，由IGBT(绝缘栅双极晶体管芯片)和续流二极管芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成。封装的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源和其他设备。IGBT模块具有节能、安装维护方便、散热稳定等特点。目前市场上销售的大部分产品都是这类模块化产品，IGBT一般指IGBT模块；随着节能环保的推广，这类产品在市场上会越来越普遍；IGBT是能量转换和传输的核心器件，俗称电力电子器件的“CPU”。作为国家战略性新兴产业，IGBT广泛应用于轨道交通、 智能电网、航空航天、电动汽车、新能源设备。
IGBT是垂直功率MOSFET的自然演变，适用于大电流、高电压应用和快速终端设备。因为需要源极-漏极沟道来实现更高的击穿电压BVDSS，但是该沟道具有高电阻率，这导致功率MOSFET具有高RDS(on)值。IGBT消除了现有功率MOSFET的这些主要缺点。虽然第一代功率MOSFET器件的RDS(on)特性已经有了很大的改善，但是功率传导损耗仍然远远高于IGBT技术在高水平下的功率传导损耗。与标准双极性器件相比，更低的压降、转换为低VCE(sat)的能力以及IGBT的结构可以支持更高的电流密度，并简化IGBT驱动器的原理图。
IGBT硅片的结构与功率MOSFET非常相似，主要区别是IGBT增加了一个P+衬底和一个N+缓冲层(这部分不是NPT-非穿通IGBT技术增加的)。其中一个MOSFET驱动两个双极器件。衬底的应用在管的P+和N+区域之间产生了J1结。当栅极正偏压使栅极下方的P基区反相时，形成N沟道，同时出现电子流，完全以功率MOSFET的方式产生电流。如果这种电子流产生的电压在0.7V的范围内，那么J1将处于正向偏置，一些空穴将被注入N区，阳极和阴极之间的电阻率将被调节，这降低了功率传导的总损耗，并开始第二次电荷流。因此，在半导体层面暂时出现了两种不同的电流拓扑:电子电流 (MOSFET电流)；空穴电流(双极)。当负偏置电压施加到栅极或栅极电压低于阈值时关断，沟道被禁止，并且没有空穴注入n区。在任何情况下，如果MOSFET电流在开关阶段迅速下降，集电极电流将逐渐降低，因为在换向开始后，N层中仍有少数载流子(少数载流子)。剩余电流(尾流)的减少完全取决于关断时的电荷密度，并且该密度与几个因素有关，例如掺杂剂的量和拓扑、层厚度和温度。少数载流子的衰减使得集电极电流具有特征性的尾波波形，造成以下问题:功耗增加；交叉传导的问题更加明显， 尤其是在使用续流二极管的设备中。由于尾流与少数载流子复合有关，所以尾流的电流值应该与芯片的温度密切相关，而空穴迁移率与IC和VCE密切相关。因此，根据达到的温度，减少电流作用在终端设备设计上的这种不良影响是可行的。