深圳欣荣研芯科技有限公司  

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深圳欣荣研芯科技*从事电子产品软硬件破解（抄板/芯片解密），为客户提供完全的技术解决计划和全方位的配套服务! 同时一直致力于一般电子产品、工业节制类电子产品的反向克隆设计开发工作，提供电子产品体系解决计划，以及相干电子产品后期技术服务：包含PCB抄板/改板设计，原理图设计，元器件清单制作单和单片机芯片解密，芯片程序破解烧录服务，以及电子产品PCBA生产代工服务。即从提供整体计划，反向软硬件设计，样机制造调试，量产服务的全方位技术服务和加工服务。， 公司提供1-12层PCB抄板设计，原理图和元器件清单制作，同时提供MICROCHIP、ATMEL、TI、PHILIPS、EMC、STC、WINBOND、INTEL、SYNCMOS、MOTOROLA、ALTERA、ZILOG、LATTICE、HOLTEK、HITACHI、XILINX、富士通单片机解密、三菱单片机解密、SONIX单片机解密、Feeling单片机解密、ST单片机解密、Motorola单片机解密等服务。由于芯片型号的不断更新，解密技术的不断完善，部分型号未能及时更新，更多解密芯片具体型号请来电详询！ QQ:905156827 林工 [详细介绍]