led灯珠的发光原理
PN结的端电压构成了一定的屏障。当施加正向偏压时，势垒下降，P和N区中的大多数载流子相互扩散。由于电子迁移率远大于空穴迁移率，大量电子会扩散到P区，构成少数载流子注入P区。这些电子与价带中的空穴复合，复合过程中获得的能量以光能的形式释放出来。这就是PN结发光的原理。
LED珠子的亮度不一样，价格也不一样。
灯珠:一般亮度为60-70lm；；球泡灯:一般亮度为80-90 lm。
1W红光，亮度一般在30-40lm；1W绿光，亮度一般在60-80lm；1W黄光，亮度一般30-50lm；1W蓝光，亮度一般20-30 lm。
注:1W亮度60-110 lm；；3W亮度可达240lm；5W-300W是集成芯片，串/并联封装，主要看电流电压多少，串并联。
LED镜片:主镜片一般由PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶、硬硅胶)等材料制成。角度越大，光效越高。用小角度LED镜头，光线会射得远。
为了制作一个正常的LED显示屏，LED灯珠是必不可少的。LED灯珠广泛应用于整个全彩LED显示屏，每平方米可能有几千个甚至上万个LED灯珠。LED灯珠直接决定了全彩LED显示屏的显示性能以及色彩的饱和度和清晰度。
LED灯珠主要由支架、银胶、芯片、金丝、环氧树脂五种材料组成。
一、LED灯珠支架
1.支架的作用:导电和支撑。
2.托槽的组成:托槽由托槽材料电镀而成，由内向外由材料、铜、镍、铜、银五层组成。
3.托槽类型:聚光用带杯托槽，大角度散光用平头托槽。
二、LED灯珠银胶
1.银胶的作用:固定晶圆，导电。
2.银胶的主要成分:银粉占75-80%，环氧树脂占10-15%，添加剂占5-10%。
3、银胶的使用:冷藏，使用前需要解冻并充分搅拌均匀，因为银胶放置时间长了，银粉会沉淀，搅拌不均匀会影响银胶的性能。微信微信官方账号:深圳LED商会
三。LED灯珠芯片
1、芯片的作用:芯片是LED灯的主要部件，是一种发光的半导体材料。
2.晶圆的组成:晶圆由磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料制成，其内部结构具有单向导电性。
3.圆片结构:单线正极性(P/N结构)圆片和双线圆片焊接而成。芯片的尺寸单位:mil，芯片的焊盘一般是金焊盘或铝焊盘。垫的形状有圆形、方形、十字形等。
4.晶圆的发光颜色:
晶片的发光颜色取决于波长。常见的可见光大致可以分为暗红色(700纳米)、深红色(640-660纳米)、红色(615-635纳米)、琥珀色(600-610纳米)、(580-595纳米)、黄绿色(565-575纳米)、黄绿色。
白光和粉色光是光的混合效果。常见的有蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉。